EMI Shielding Method of Semiconductor Packages by Pocket on Adhesive-Pad

摘要

본 발명은 포켓을 이용한 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성방법에 있어서, 반도체 패키지의 외관 구조를 확인하는 A단계; 상기 A단계에서 확인된 상기 반도체 패키지를 로딩하여 부착하고 이송하기 위한 트레이(Tray)를 준비하는 B단계; 상기 B단계에서 준비된 상기 트레이의 상면(Top Side)에 점착재(粘着材)를 마련하는 C단계; 상기 C단계에서 마련된 상기 점착재의 상면에 포켓(pocket)을 형성시키기 위한 스탬프(Stamp)를 준비하는 D단계; 상기 D단계에서 준비된 상기 스탬프를 이용하여 상기 점착재의 상면에 포켓을 형성시키는 E단계; 및 상기 A단계에서 외관 구조가 확인된 상기 반도체 패키지를 로딩(Loading)수단을 통해 상기 포켓에 로딩시키는 F단계; 를 포함하므로 기존의 방식에서 발생될 수 있는 반도체 패키지의 바닥부위 돌출부가 외부로 솟아나오게 되는 부위까지 스탬프와 같은 성형틀로 평평한 형상을 만들 수 있기 때문에 반도체 패키지 로딩 시 반도체 패키지의 바닥 돌출부위로 인한 점착재의 외부돌출이 없게 되어 양질의 스퍼터링 효과를 증진 시켜줄 수 있다. 또한, 반도체 패키지에 전자파 차폐막 형성을 하기위해 스퍼터링 증착공정 전에 점착재를 이용하여 트레이 위의 반도체 패키지 하면(Bottom side)은 들뜸(Gap)이 생기지 않도록 밀착되게 부착시켜(Attaching) 증착공정 시에 스퍼터링 입자들이 스며들지 않도록 함으로써 증착 오염을 억제 내지 예방할 수 있게 되어 솔더볼 또는 랜드 사이에 쇼트 발생을 예방할 수 있고 반도체 패키지에 대한 불량의 발생을 억제시킬 수 있다. 증착공정이 끝난 뒤에는 트레이 위의 점착패드와 반도체 패키지의 분리(Detaching)가 용이함으로써 분리 시의 무리한 힘에 의한 반도체 패키지의 손상을 줄일 수 있어 반도체 패키지의 불량률을 감소시켜 제품의 품질을 향상 시킬 수 있으며 이런 과정들이 자동화할 수 있어 생산수율을 향상 시키고, 반도체 패키지의 하면(Bottom side)을 제외한 상면(Top side) 및 4 측면(Sidewall)의 5면에 대한 전자파 차폐막이 고르고 치밀하게 증착이 가능하여 반도체 패키지가 발생하는 전자파를 차폐하거나 외부의 전자파에 의해 소자의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다. 점착패드의 경화 과정에서 배출되는 아웃가스를 배기시켜 공정 중에 발생되는 오염을 억제하고, 실리콘 시트는 진공의 환경에서 트레이로 로딩하므로 챔버 내에서 트레이와 실리콘 시트 사이에서의 들뜸 또는 기포 발생이 억제되는 효과 또한 있다. 또한 트레이에서 반도체 패키지 탈착(脫着)이 용이하고 사용된 점착패드를 쉽고 깨끗하게 제거하여 트레이의 재사용을 하는데 편리한 점이 있다.