发明名称 高速积体电路之参考电路
摘要 在积体电路中,当电路温度减小而电源电压仍保持恒定不变时,用以供应电流予高速逻辑元件之参考电路供应电流较少。当电源电压增加而电路温度保持恒定不变时,参考电路供应电流会较少。当温度减小时,使用有温度系数,而且在有些实施例中为温度系数以使输出镜之第一支柱内电流减小。当反馈电路经由感测输出电流镜之公共控制节点上电压变化之方式感测到电源电压有增加时,乃使用反馈电路以使输出电流镜第一支柱内电流减小。此参考电路有许多的用途,包括供应电流予逻辑闸,输入/输出缓冲器和感测放大器等。
申请公布号 TW192644 申请公布日期 1992.10.11
申请号 TW081104811 申请日期 1992.06.19
申请人 山森半导体公司 发明人 光.周
分类号 H03K17/10 主分类号 H03K17/10
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种参考电路,包括:有装置用以供应输出电流,此用以供应装置包括第一电流通路和第二电流通路,于该第一电流通路内所流通之第一电流,于该第二电流通路内所流通之电流,该第一电流之量値与该输出电流量値相关连;有装置用以在温度增加时用以使第一电流量値予以增加;及有装置用以在电源电压增加时,使第一电流量値予以减小。2.根据申请专利范围第1项之参考电路,其中有用以供应装置包括电流镜,该电流镜包括第一电晶体和第二电晶体。3.根据申请专利范围第1项之参考电路,其中有用以增加装置包括频带间隙差电路。4.根据申请专利范围第1项之参考电路,其有用以增加的装置包括有第一电晶体,第二电晶体,第三电晶体,第一阻抗元件,第二阻抗元件,该第一电晶体之基极系与该第二电晶体基极相耦合,该第二电晶体之基极与该第二电晶体集极相耦合该第一阻抗元件系耦合于该第一电晶体之射极与该第二电晶体射极之间,该第三电晶体之基极与该第一电晶体之集极相耦合,该第一阻抗元件系耦合于其第三电晶体之射极与其第一电晶体射极之间,该第二阻抗元件系耦合于其第三电晶体基极上。5.根据申请专利范围第1项之参考电路,其中用以增加之装置包括具有负温度系数之阻抗元件。6.根据申请专利范围第1项之参考电路,其中用以减少之装置包括有电路用以控制至地以分路电流,端视输出电压値而定。7.根据申请专利范围第6项之参考电路,其中用以增加之装置包括有参考电流通路,流通于该参考电流通路内之参考电流,该第一电流包括其参考电流及其分路电流之至少一部份。8.根据申请专利范围第7项之参考电路,其中所述之输出电压系为其供应装置输出节点之电压。9.根据申请专利范围第8项之参考电路,其中所述供应装置包括有电流镜,该电流镜包括有第一电晶体和第二电晶体,该第一电晶体之控制接端与该第二电晶体之控制接端系耦合在一起。10.一种参考电路,包括:有供应输出电流之装置,该供应装置包括有第一电流通路和第二电流通路,流通于该第一电流通路之第一电流,流通于该第二电流通路内之输出电流,该第一电流量値系与输出电流量値相关连,其供应装置包括有第一电晶体和第二电晶体,该第一电晶体之控制电极系与该第二电晶体之控制电极相耦合;有装置用以在温度增加时使其第一电流量値增加,此用以增加之装置包括有第一电晶体,第二晶体,第三电晶体,第一温度敏感阻元件,和第二阻抗元件,该第一电晶体之基极与该第二电晶体基极相耦合,该第二电晶体基极与该第二电晶体集极相耦合,该第一温度敏感阻抗元件系耦合于其第一电晶体射极与其第二电晶体射极之间,该第三电晶体基极与该第一电晶体集极相耦合,该第一温度敏感阻抗元系耦合于该第三电晶体射极与该第一电晶体射极之间,该第二阻抗元件与该第三电晶体基极相耦合;及有装置用以在电源电压增加时,使其第一电流减小,该减小装置包括有传导电流装置,该传导电流装置第一接端系与该增加装置之第三电晶体基极相连接,该传导装置第二接端系与该增加装置第三晶体射极相连接,该传导装置之第三控制接端系与该供应装置之第二电晶体之控制电极相连接。11.一种控制输出电流之方法,所包括步骤为:利用温度敏感阻抗元件,于温度增加而电源电压恒定不变时使输出电流量値增加;及利用反馈电路于电源电压增加而温度恒定不变时使该输出电流量値减小。12.根据申请专利范围第11项之方法,其中之温度敏感阻抗元件系为一薄膜电阻器。13.根据申请专利范围第11项之方法,其中所述之反馈电路侦检输出电压,该输出电压系出现于第一电晶体之控制接端及第二电晶体之控制接端上。14.一种电路,包括有:双CMOS缓冲器级,设有参考电流输入,资料输入,及资料输出;及用以产生参考电流之装置,该产生装置之输出系与该双CMOS缓冲器之参考电流输入相连接,温度增加而电源电压恒定不变时,该参考电流量値增加,当电源电压增加而其温度恒定不变时,该参考电流量値仍减小。15.根据申请专利范围第14项之电路,其中该双CMOS缓冲器级包括有第一电晶体,第二电晶体和第三电晶体,该第一电晶体之控制电极耦合至该双CMOS絧冲器之参考电流及至该第二电晶体之第一电极上,该第二电晶体之控制电极耦合至该第三电晶体之控制电极及至该双CMOS缓冲器级之资料输入上,该第三电晶体之第一电极耦合至该第一电晶体之第三电极及该双COMS缓冲器级之资料输出上。16.根据申请专利范围第15项之电路,进一步包括有第四电晶体,该第四电晶体之控制电极及该第四电晶体之第一电极系耦合至该双COM缓冲器级之输出上,该第四电晶体之第二电极系耦合至该第一电晶体之控制电极上。17.根据申请专利范围第15项之电路,其中所述之第一电晶体系为一NPN双极电晶体,而其中所述之第二和第三电晶体皆为N槽道场效电晶体。18.根据申请专利范围第1项之电路,进一步包括有由输入缓冲器,输出缓冲器,反闸,及闸,反或闸,或闸,及反相器等组群中所取出之逻辑元件,该逻辑元件具有参考电流输入,该参考电路之输出电流系供应予该逻辑元件之参考电流输入。19.根据申请专利范围第18项之电路,其中所述之逻辑之元件系为一CMOS逻辑元件。20.根据申请专利范围第18项之电路,其中所述之逻辑元件系为一双CMOS逻辑元件。21.一种包括有参考电路,负载,及感测放大器之电路,该参考电路包括有:参考电路包括有由参考电流输出接端供应参考电流之装置,此供应装置包括第一电流通路和第二电流通路,流通于第一电流通路内之第一电流,流通于第二电流通路内之参考电流,此第一电流之量値系与该参考电流量値相关连;用以在温度增加时使该第一电流量値增加之装置;及用以在供应电压增加时使该第一电流量减小之装置;该负载包括设有第一接端,第二接端,和闸极之场效电晶体,该负载之第一接端系与该参考电路之参考电流输出接端相耦合;及该感测放大器,包括有射极耦合对;及设有第一接端,第二接端,和闸极之场效效电晶体,该感测放大器场效电晶体之闸极系与该负载场效电晶体闸极相耦合,该感测放大器场效电晶体之第一接端系与该射极耦合对相耦合。22.根据申请专利范围第21项之电路,其中所述之负载更包括有用抵抗电流流通之第一装置,此用以抵抗之第一装置系连接于地与该负载场效电晶体之第二接端之间,又其中所述之感测放大器更包括有用以抵抗电流流通之第二装置,此用以抵抗之第二装置系连接于地与该感测放大器场效电晶体之第二接端之间。23.根据申请专利范围第22项之电路,其中所述之第一抵抗装置包括有场效电晶体,此第一抵抗装置之场效电晶体之闸极系耦合至电源电压上。24.根据申请专利范围第23项之电路,其中所述之第二抵抗装置包括有场效电晶体,此第二抵抗装置之场效电晶体之闸极用以接受感测放大器起动信号。25.根据申请专利范围第21项之电路,其中所述负载场效电晶体之宽长比,大体上与该感测放大器场效电晶体之宽
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