强磁性金属薄膜磁敏电阻及其制造工艺

摘要

强磁性金属薄膜磁敏电阻及其制造工艺，其芯片有衬底片及镍、钴合金镀层构成，镀层形成两个完全相同的迂回状电阻条相互垂直配置，具有三个引出端。其制造工艺依次为材料清洗处理、蒸镀合金薄膜、光刻腐蚀、划片、超声压焊、涂油、封装、高低温老化和功率老化各工序组成。蒸镀合金薄膜要求真空度达到5×10^-5mmHg以上，衬底加热器温度为310℃～320℃。该产品温度特性好，灵敏度高，易于制造，在自动检测、控制及仪器仪表中得到广泛应用。

主权项

1、强磁性金属薄膜磁敏电阻，由芯片和芯片引出角构成，其特征在于芯片是由衬底片和衬底片上的镍、钴合金镀层构成，镍、钴合金镀层形成两个完全相同的具有遇回状的电阻条(1)相互垂直地配置，具有三个引出端(2)、(3)、(4)，引出端连芯片引出角(5)、(6)、(7)，芯片外是塑封层(8)。