| 发明名称 |
LOW TEMPERATURE FLEXIBLE DIE ATTACH ADHESIVE AND ARTICLES USING SAME |
| 摘要 |
<p>L'invention concerne une formulation adhésive flexible permettant de fixer un dispositif à semiconducteur sur un substrat flexible, ainsi qu'une carte flexible contenant un dispositif à semiconducteur qui peut être traité dans un ordinateur.</p> |
| 申请公布号 |
WO9324564(A1) |
申请公布日期 |
1993.12.09 |
| 申请号 |
WO1993US04904 |
申请日期 |
1993.05.25 |
| 申请人 |
JOHNSON MATTHEY INC. |
发明人 |
NGUYEN, MY, NHU;CHIEN, YUAN, YUNG |
| 分类号 |
C07C261/02;C08G59/40;C08K5/00;C09J179/04;G06K19/077;H01B1/22;H01L21/58;H01L23/373;H01L23/482;H01L23/498;(IPC1-7):C08K5/06;H01L23/14 |
主分类号 |
C07C261/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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