发明名称 D型连接器之改良构造
摘要 一种D型连接器之改良构造,其主要构造包括由金属壳、胶壳、端子与后胶盖等组合成,其中在胶壳上之端子孔系呈三排并列之高密度型态,供插置复数个端子者;其特征在:该连接器之端子后端具一矩形之黏着部或/及在该黏着部之适当位置处垂直向下延设一导电脚,且在该等端子后端之黏着部整体组合后系成双排并列之型态者。据而,该连接器之端子与电路板间连结可选择以表面黏着方式或以点焊方式固定,且可缩短整体结构在电路板上所占据之空间,与便于电路板上之印刷线路的安排与布置。
申请公布号 TW222148 申请公布日期 1994.04.01
申请号 TW082216086 申请日期 1993.11.04
申请人 广宇股份有限公司 发明人 林明盛
分类号 H01R23/68 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人 王德忠 台北巿衡阳路三十六号四楼
主权项 一种D型连接器之改良构造,其主要构造包括由金属壳、胶壳、端子与后胶盖等组合成,其中在胶壳上之端子孔系呈三排并列之高密度型态,供插置复数个端子者;其特征在:该连接器之端子后端具一矩形之黏着部或/及在该黏着部之适当位置处垂直向下延误一导电脚,且在该等端子后端之黏着部整体组合后系成双排并列之型态者。图示简单说明:图一为习知高密度D型连接器之立体示意图。图二为本创作之整体构造立体分解图。图三为本创作之侧视平面组合图。图四为本创作之上视平面示意图。
地址 台北县新店巿安兴路九十七号