| 主权项 |
1.一种导电性组成物,包含a)至少一个氧化,多阳离子型态的聚杂芳化合物(其系由含有1至3个杂原子(O、S及N)之5员环或6员环化合物所形成,而其上之碳原子未被取代或被CC_1C-CC_16C烷基所取代)或聚苯胺和b)至少一个会形成薄膜的热塑性聚合物的多阴离子(在聚合物之结构重覆单元上带有一个磺酸根-烷化醇基式中-(CC_nCHC_2nC)-基是直链的或支链的CC_2C-CC_12C)亚烷基,其在主碳链上含有2至5个碳原子且未被取代或被CC_1C-CC_4C烷氧基所取代),其中热塑性聚合物中之自由醇基对磺酸根-烷化醇基的比例是从50:1至1:50,较适宜者为从10:1至1:10。2.如申请专利范围第1项的组成物,其中之5员环或6员环化合物是咯、吩、喃、,-二咯、,-喃、 、唑、二唑和咪唑所组成之族群中选取者。3.如申请专利范围第1项的组成物,其中之聚杂芳化合物是由一个化学式为的咯所形成的,其中每一个RC_1C和RC_2C为各自独立的H、CC_1C-CC_16C烷基或CC_1C-CC_16C烷氧基,或RC_1C和RC_2C同为三亚甲基或四亚甲基。4.如申请专利范围第3项之组成物,其中之聚杂芳化合物是由咯所形成。5.如申请专利范围第1项之组成物,其中之聚胺衍生自苯胺本身或衍生自在3-位置被CC_1C-CC_12C烷基或CC_1C-CC_12C烷氧基所取代之苯胺。6.如申请专利范围第1项之组成物,其每结构单元之聚杂芳化合物包含0.1至0.9,具有磺酸根-烷化醇基之结构单元。7.如申请专利范围第6项之组成物,其包含0.15至0.4,具有磺酸根-烷化醇基之结构单元。8.如申请专利范围第1项之组成物,其中之-(CC_nCHC_2nC)-基是直链的或在碳链上含有3至5个碳原子之支链的CC_3C-CC_8C亚烷基。9.如申请专利范围第8项之组成物,其中之-(CC_nCHC_2nC)-基是直链的CC_3C-CC_5C亚烷基。10.如申请专利范围第9项之组成物,其中之-(CC_nCHC_2nC)-基是亚乙基、甲基亚乙基、二甲基亚乙基、1,3-亚丙基、甲基-1,3-亚内基、二甲基-1,3-亚丙基、三甲基-1,3-亚内基、1,4-亚丁基、甲基-1,4-亚丁基、二甲基-1,4-亚丁基、三甲基-1,4-亚丁基、四甲基-1,4-亚丁基、1,3-亚戊基或1,5-亚戊基和1,3-亚己基、1,4-亚己基、1,5-亚己基或1,6-亚己基。11.如申请专利范围第10项之组成物,其中之-(CC_nCHC_2nC)-基是1,3-亚丙基或1,4-亚丁基。12.如申请专利范围第1项之组成物,其中之热塑性聚合物(具有以盐形式存在的磺酸根-烷化醇基)有一玻璃转化温度为-100至350℃(以DSC微分扫描比色方法测量)。MC^是一个硷金属阳离子或一个铵阳离子。13.如申请专利范围第1项之组成物,其中之矿酸根-烷化醇基是以第二基CH-O-(CC_nCHC_2nC)SOC_3CC^或第三基C-O-(CC_nCHC_2nC)SOC_3CC^的形式键结至聚合物主链两端的侧基上或以第二基CH-O-(CC_nCHC_2nC)SOC_3CC^或第三基C-O-(CC_nCHC_2nC)SOC_3CC^的形式键结至聚合物主链的中间位置的侧基上。14.如申请专利范围第1项之组成物,其中之热塑性聚合物是基于包含羟基或羟基混合物的聚合物(由聚酯、聚酯醯胺、聚胺甲酸酯、聚醯胺、聚碳酸酯和包含羟基的单体聚醯亚胺;乙烯酯或乙烯醚的水合聚合物;羟化聚二烯类;聚丙烯酸酯或在酯基上含有羟烷自由基之聚甲基丙烯酸酯;含有羟烷基的矽氧烷;还原的多酮或其共聚物;缩水甘油化合物和二醇的聚醚;和乙烯醇、或包含羟烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或羟化二烯与未饱和亚乙烯共单体的共聚物所组成之族群中选取者)。15.如申请专利范围第14项之组成物,其中之聚合物是由平均含有多于一个环氧基和一个二醇的缩水甘油基化合物之多加成物;羟烷化丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的均匀共聚物;乙烯醇的均匀共聚物;丁二烯、异戊二烯和氯丁二烯的均匀共聚物(其双键完全或部份被羟化);氢化酮四羧酸的聚醯亚胺;羟烷基聚矽氧烷;和CC_4C-CC_12C亚烯基二醇或CC_4C-CC_12C亚烯基二胺的聚酯、聚醯胺、聚胺甲酸酯和聚醯亚胺(其双键被羟化)所组成的族群中选取者。16.如申请专利范围第1项之组成物,其中之热塑性聚合物为一个至少部份磺酸根-烷化的a)平均含有多于一个环氧基的缩水甘油基化合物和b)一个二醇所组成的多加成物,此聚合物包含位于聚合物主链上的基,式中--CC_nCHC_2nC--基的定义如申请专利范围第1项中所述。17.如申请专利范围第1项之组成物,其中之多加成物包含a)100至5mol%之相同或不同的化学式I的结构单元和b)95至0mol%之相同或不同的化学式Ⅱ的结构单元其中的每一个RC_3C和RC_4C为各自独立的,含有脂二醇基或芳二醇基之一去掉两个羟基的二醇自由基,并且RC'C是H、CC_1C-CC_20C烷基、CC_1C-CC_20C醯基、或胺羰基N-CC_1C-CC_20C烃类自由基取代基。18.如申请专利范围第17项之组成物,其中之RC'C是H。19.如申请专利范围第17项之组成物,其中之多加成物包含90至10mol%的化学式Ⅰ之结构单元和10至90mol%的化学Ⅱ之结构单元。20.如申请专利范围第19项之组成物,其中之多加成物包含15至60mol%的化学式Ⅰ之结构单元和85至40mol%的化学Ⅱ之结构单元。21.如申请专利范围第17项之组成物,其中之RC_3C和RC_4C是相同的自由基。22.如申请专利范围第17项之组成物,其中之RC_3C和RC_4C为芳二醇自由基形式并含有酚基。23.如申请专利范围第22项之组成物,其中之RC_3C和RC_4C是各自独立之化学式Ⅲ的自由基,其中之X是一个直接键、CC_1C-CC_4C亚烷基、CC_1C-CC_12C次烷基、CC_5C-CC_8C环次烷基、-O-、-S-、-SO-、-SOC_2C-、-CO-、COC_2C-、-N(CC_1C-CC_4C)-或-Si(CHC_3C)C_2-C,每一个RC_5C和RC_6C是各自独立的氢、卤素、CC_1C-CC_4C烷基或CC_1C-CC_4C烷氧基,并且x是1或2而y是0或1。24.如申请专利范围第23项之组成物,其中之X是一个直接键、亚甲基、亚乙基、CC_2C-CC_6C次烷基、环次己基或环次戊基、-O-或-S-。25.如申请专利范围第23项之组成物,其中RC_5C和RC_6C是氢或甲基。26.如申请专利范围第23项之组成物,其中之y是1。27.如申请专利范围第23项之组成物,其中之RC_3C和RC_4C是如下之自由基。28.如申请专利范围第1项之组成物,其中之热塑性聚合物是一个至少部份磺酸根-烷化的聚乙烯醇或磺酸根烷化的聚乙烯醇共聚物,其在聚合物主链上含有29.如申请专利范围第28项之组成物,其中之热塑性聚合物是一个聚乙烯醇共聚物,其中之共聚物包含a)90至5mol%化学式IV之结构单元和b)95至10mol%相同或不同化学式V之结构单位式中,RC_7C是H、CC_1C-CC_6C烷基、-COORC_10C或-COOC^,C_8C是H、F、Cl、CN或CC_1C-CC_6C烷基,而RC_9C是H、OH、R"OH、F、Cl、CN、RC_10C-O-、CC_1C-CC_12C烷基、-COOC^、-10C、-OCO-RC_10 C、甲基苯基或苯基,其中之RC_10C是CC_1C-CC_18C烷基、CC_5C-CC_7C环烷基、(CC_1C-CC_12C烷基)-CC_5C-CC_7C环烷基、苯基、(CC_1C-CC_12C烷基)苯基、苯甲基或(CC_1C-CC_12C烷基)苯甲基而R"是直链的或支链的CC_2C-CC_18C亚烷基或含有2至6个亚烷基单元之聚-亚烷基。30.如申请专利范围第29项之组成物,其中之聚合物包含60至10mol%化学式IV之结构单元和40至90mol%化学式V之结构单元。31.如申请专利范围第29项之组成物,其中,化学式V中之RC_7C是H、RC_8C是H或甲基,而RC_9C是H、OH、CN、甲基、OCHC_3C或-COOCHC_3C。32.如申请专利范围第29项之组成物,其中之共聚物包含5至50mol%化学式IV之结构单元,95至50mol%化学式-CHC_2C-CHC_2C-之结构单元及0至20mol%化学式-CHC_2C-CH(CH)-之结构单元,而三者之莫耳百分比的和为100%。33.如申请专利范围第1项之组成物,其中之热塑性聚合物是一个部份羟化的聚丁二烯、聚氯丁二烯或聚异戊二烯的磺酸根-烷化聚合物。34.如申请专利范围第33项之组成物,其中之聚合物包含5至70mol%化学式VI。之结构单元和30至95mol%化学式VIa之结构单元,式中之RC_11C是H、OH或Cl而-CC_nCHC_2n-C基的定义如申请专利范围第1项中所述。35.如申请专利范围第33项之组成物,其中之聚合物包含5至70mol%化学式VI之结构单元和30至95mol%化学式VIa的结构单元。36.如申请专利范围第33项之组成物,其中之RC_11C是H或Cl。37.如申请专利范围第1项之组成物,其系用来生产导电性模铸品者。38.如申请专利范围第1项之组成物,其系用来生产抗静 |
