| 发明名称 | 有机硅凝胶组合物 | ||
| 摘要 | 一种用于密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶组合物包含至少一种助粘剂(Z)，并且通过固化来形成有机硅凝胶，所述有机硅凝胶在25℃以及0.1Hz的剪切频率下具有从5.0×10<sup>3</sup>达因/cm<sup>2</sup>至1.0×10<sup>5</sup>达因/cm<sup>2</sup>的损耗弹性模量、从5.0×10<sup>4</sup>达因/cm<sup>2</sup>至1.0×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>的复数弹性模量、以及0.3或更小的损耗角正切值。提供有机硅凝胶组合物，相比于常规的技术，所述有机硅凝胶组合物可以抑制在密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶中的空气气泡或裂纹的出现并且即使当在高温条件下如在功率装置中使用时，具有与电气或电子部件的优良的结合；并且提供有机硅凝胶，当其密封或填充电气或电子部件时，所述有机硅凝胶可以抑制空气气泡或裂纹的出现。 | ||
| 申请公布号 | CN106103594A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201580012682.0 | 申请日期 | 2015.01.22 |
| 申请人 | 道康宁东丽株式会社 | 发明人 | 江南博司 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08K5/057(2006.01)I;C08K5/07(2006.01)I;C08K5/5415(2006.01)I;C08K5/5445(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 高瑜;郑霞 |
| 主权项 | 一种用于密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶组合物，所述有机硅凝胶组合物包含至少一种助粘剂(Z)；并且通过固化来形成有机硅凝胶，所述有机硅凝胶在25℃以及0.1Hz的剪切频率下具有从5.0×10<sup>3</sup>达因/cm<sup>2</sup>至1.0×10<sup>5</sup>达因/cm<sup>2</sup>的损耗弹性模量、从5.0×10<sup>4</sup>达因/cm<sup>2</sup>至1.0×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>的复数弹性模量、以及0.3或更小的损耗角正切值。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||