COMPOSANT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

摘要

L'invention concerne un composant électronique comprenant une couche semiconductrice (1) dont une première face (F2) est revêtue d'une première couche isolante (7) et dont une deuxième face (F1) est revêtue d'une structure d'interconnexion, dans lequel un pion conducteur (37) isolé latéralement s'étend à travers la couche semiconductrice à partir d'une portion de couche conductrice (11) de la structure d'interconnexion jusqu'à un plot de contact (43) disposé au niveau de la première couche isolante.