| 主权项 |
2. 如申请专利范围第1项之方法,其中在与塑胶版之光束照射面相反之面上,可剥离自如的黏贴高分子薄膜。图示简单说明:第1图为使用于本发明之塑胶掩罩之制作方法时之塑胶版之一实施例之断面图;第2图为利用受激准分子加工前之塑胶版组合体之一实施例之断面图;第3图为利用受激准分子加工装置加工之状态之一实施例之断面图;第4图为塑胶掩罩之制作方法中,表示发生薄膜残留之机构之概念图,(a)表示形成开口部之一部份之状态,(b)表示开口部内之挖掘形状之放大状态,(c)表示发生薄膜残留之状态;第5图为塑胶掩罩之制作方法中,利用受激准分子雷射加工贯穿前之塑胶版开口部底面之状态之概念图;第6图为塑胶掩罩之制作方法中,发生边缘缺损之机构之概念图;(a)为形成开口部之一部份之状态,(b)为开口部贯穿后之状态,(c)为发生边缘缺损之状态。第7图为塑胶掩罩之制作方法中,由受激准分子雷射贯穿塑胶版及高分子薄膜而形成开口部之状态之概念图;第8图为塑胶掩罩之贯穿开口部之断面图,(a)为不发生边缘缺陷时之贯穿开口部,(b)为发生边缘缺损时之贯穿开口部;第9图为在利用本发明之制作方法制作之塑胶掩罩之无边缘缺损之细微图型状贯穿开口部内填充糊质之状态之概念图,(a)为糊质开始舖平之状态,(b)为糊质被削除之状态,(c)为糊质填充于开口部内之状态;第10图为糊质脱离塑胶掩罩之贯穿开口部而在被印刷体上形成糊质之细微图型之状态之概念图;第11图为由于塑胶掩罩之贯穿开口部之边缘缺陷,糊质填充于贯穿开口部内成为不充分之状态之概念图;第12图为糊质挂在发生边缘缺损之开口部上端部,糊质之脱离性降低,在被印刷体上形成一部份缺损之糊质图型之状态;第13图为具有导电层之塑胶掩罩之全部结构之断面图;第14图为具有导电层之塑胶掩罩之全部结构之平面图;第15图为具有导电层之塑胶掩罩之第1实施例之局部放大断面图;第16图为用来说明使用具有第1实施例之导电层之塑胶掩罩之糊质印刷之状态之概念图;第17图为发生于塑胶掩罩与印刷电路基板间之剥离带电之说明图;第18图为有关塑胶掩罩与印刷电路基板之密接状态之说明图;第19图为具有导电层之塑胶掩罩之第2实施例之局部放大侧断面图;第20图为使用具有第2实施例之导电层之塑胶掩罩之糊质印刷之状态之概念图;第21图为具有导电层之塑胶掩罩之第3实施例之局部放大断面图;第22图为开口部具有补强用连结部之塑胶掩罩之第1实施例之微小开口部周边之一部放大平面图;第23图为第22图中沿A-A'线断面图。第24图为开口部具有补强用连结部之塑胶掩罩1实施例之全部结构之平面图;第25图为有关补强用连结部之形成方法之说明图;第26图为使用具有第1实施例之连结部之塑胶掩罩印刷乳胶焊锡之状态之平面图;第27图为使用具有第1实施例之连结部之塑胶掩罩印刷乳胶焊锡之状态之放大断面图;第28图为开口部具有补强用连结部之塑胶掩罩之第2实施例之微小开口部周边之一部放大平面图;第29图为有关连结部之补强效果之说明图;第30图为垫片上之异物等对糊质印刷用金属掩罩发生影响之状态之说明图;第31图为对垫片上之异物之塑胶掩罩之状态之说明图;第32图为半蚀刻部之印刷时之尿烷制擦平器之状态之正断面图;第33图为半蚀刻部之印刷时之尿烷制擦平器之状态之侧断面图;第34图为半蚀刻部之印刷时之金属制擦平器之状态之侧断面图;第35图为半蚀刻部上面有残留焊锡时被印刷之焊锡形状之侧断面图;第36图为开缝型开口部之一实施例之平面图;第37图为用来说明习用之开缝型开口部之肋发生弯翘之状态之侧断面图;第38图为用来说明习用之开缝型开口部之肋发生弯翘之状 |
