发明名称 黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置
摘要 本创作系在提供一种黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置,主要系在一握板两端各装设一调整器,在该握板上装设数固定块,及在该二调整器之间装设一切割线所构成;或是在一转轴二端各装设一调整盘、一轴承、一固定盘,在其中一端连设一马达以带动该转轴产生转动,在该二固定盘之间锁装一握把,及在该二调整盘之间装设一刀割线所构成;藉此,皆可以固设在墙壁面上之标准组做为基准面,切割高出基准面之泥浆,具有施工简易、迅速,水泥粉刷面准确度高之特性。
申请公布号 TW295988 申请公布日期 1997.01.11
申请号 TW085211087 申请日期 1996.07.19
申请人 陈振昌 发明人 陈振昌
分类号 E04F21/16 主分类号 E04F21/16
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置,其特征在于:一握板,为一具适当长度之板体;二调整器,分别设在握板之两端;一切割线,其两端系分别固结于调整器上,由调整器来调整切割线的紧度;至少由两标准组以构成基准面,基准面内供上浆至预定高度,握板两端为循基准面两侧等高之轨道,由上往下位移以切割线迅速切割泥浆而获得准确切割面者。2.一种黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置,其特征在于:一马达,其轴心系插固在一调整盘之连杆中;二固定盘,系在一锁接盘外侧延设一径度较小之环体所构成,该锁接盘内且设有一容室可装设轴承;二调整盘,系在一圆盘体外侧延设一连结环体所构成,该圆盘体周环并螺置有多数调整螺栓,该连结环体上则设有螺孔直通其内孔,靠近马达端之调整盘并于其连结环体外侧再延设一连杆,其端面内系设有一穿孔供马达之轴心穿置锁固;一转轴,其靠近马达之一端系插固在调整盘内,另端则插固在调整盘及固定盘之轴承中;一切割线,其两端系分别装固于调整螺栓;一握把,其握杆之两端系分别锁接于一连结板之外端,连结板之内端则锁结在固定盘上,该握杆上并装设有二辅助握把;至少由两标准组以构成基准面,基准面内供上浆至预定高度,握板两端为循基准面两侧等高之轨道,由上往下位移以切割线迅速切割泥浆而获得准确切割面者。3.依据申请专利范围第1项所述之一种黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置,其中,该握板上系可依适当间距锁设有固定块,为在一连结块顶端延设一限位柱,及在该限位柱顶面设一线槽所构成,该连结块系锁结在握板上,线槽则供切割线置放,俾防止切割线移位者。4.依据申请专利范围第1项所述之一种黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置,其中,该调整器系由一套固在握板两端内之限位块,固设在限位块外侧之螺帽,螺设在螺帽内的调整螺栓,以及调整螺栓顶端固设供固结切割线的固定器所构成。5.依据申请专利范围第1或2项所述之一种黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置,其中,该标准组系由至少二个基座及一平行板所构成,该基座上并设有夹固片可夹固该平行板,且该基座、平行板上皆设有贯孔以增加与水泥间之结合力。6.依据申请专利范围第2项所述之一种黏稠式水泥状态下之壁面线切割泥作施工装置,其中,该转轴上系依适当间距锁固有限位盘,为在一圆盘体一侧延设一锁结环体锁构成,该圆盘体之缘环面上并设有多数线槽供切割线置放,俾防止切割线移位者。图示简单说明:第一图系本创作第一较佳实施例之部份分解立体示意图。第二图系本创作上述较佳实施例之组合立体示意图。第三图系本创作中标准组之组合立体示意图。第四图系本创作中标准组装设在墙壁上之使用示意图。第五图系本创作上述较佳实施例之使用示意图。第六图系本创作第二较佳实施例之分解立体示意图。第七图系本创作第二较佳实施例之组合立体示意图。第八图系本创作第二较佳实施例之组合剖视示意图。
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