发明名称 | 电容器之结构改良 | ||
摘要 | 本创作系提供一种电容器之结构改良」,其结构系包含有外壳体、电容器素子、绝缘板、固定片、导电端子座、铆钉、导线、树脂」,其中该外壳体内之底部处系设有定位柱并以其三片所形成之尖锥体来固定于电容器素子陶磁管内的六角孔洞之三角端点上,以达到可确实固定电容器素子之用,而其电容器素子上方置有一绝缘板,并于该电容器素子上方之六角孔洞中容置有一固定片下方齿状固持部,而该固定片上方为一固定部,该固定部上方之两端的固定孔为利用铆钉来与两个导电端子座下方之导线孔与两导线一起铆接固定,当上述组件置于定位后再灌入树脂至导电端子台之端子导片下方以确实隔离固定其内之各组件,藉上述结构来到绝缘性佳、导电确实、定位明确之目的者。 | ||
申请公布号 | TW313308 | 申请公布日期 | 1997.08.11 |
申请号 | TW086202090 | 申请日期 | 1997.02.04 |
申请人 | 世佳电器股份有限公司 | 发明人 | 陈再信 |
分类号 | H01G4/00 | 主分类号 | H01G4/00 |
代理机构 | 代理人 | 刘志忠 台北巿罗斯福路四段五十号十一楼之四 | |
主权项 | 1.一种电容器之结构改良,其结构系包括:外壳体、电容器素子、绝缘板、固定片、导电端子座、铆钉、导线、树脂;其特征在于:系以绝缘板置入电容器素子上方,其上之中空孔略大于陶磁管之外周缘,另将两个导电端子座的固定片上之导线孔及两条导线来配合固定片的固定部上方两侧之固定孔,以铆钉将两者压接固定于其上,再将两导线焊接于电容器素子之上下二端面,续以固定片下方之齿状固持部压入陶磁管内之六角孔洞中固定(此时请同时参噙舰|图所示),再以上述组装完成之组件,直接置入外壳体中,并以陶瓷管下方之六角孔洞对准定位柱上之尖锥体进而套入固定,再以树脂充填进入其外壳体内部之其他空隙,藉此形成一定位明确、绝缘性良好、导电确实之结结构者。2.依申请专利范围第1项所述之电容器之结构改良,其中,该导电端子座上之端子片系可以一片或一片以上之方式设置使用。第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作部份组件结合后之立体示意图。第四图 系为本创作之平面剖视图。 | ||
地址 | 台北县新庄巿民安路三八七巷三十四号 |