| 摘要 |
본 발명은, 하나 이상의 전력 반도체 부품용 기판(1)의 분단을 준비하는 방법으로서, a) 전기적으로 비도전성인 절연 재료 본체(2)를 갖는 기판(1)을 마련하는 기판 마련 단계와, b) 기판(1)의 소기의 파단 에지(A, B, C, D, E)를 따라 절연 재료 본체(2)로부터 재료를 제거하는 재료의 제거 단계로서, 2개 이상의 소기의 파단 에지(A, B, C, D, E)가 만나는 코너 영역(14)에서 수행되는 재료의 제거 정도가 소기의 파단 에지(A, B, C, D, E)의 다른 영역(17)에서 수행되는 재료의 제거에 비해 크도록, 재료의 제거가 수행되는 재료의 제거 단계를 포함하는 기판의 분단 준비 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이와 관련된 기판(1)에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 1개 이상의 전력 반도체 부품용 기판(1)을 분단할 때, 절연 재료 본체에서 원하지 않은 파손을 줄일 수 있게 된다. |
