发明名称 PROCESS FOR COOLING SOLDERED OBJECTS
摘要 <p>Es wird ein Verfahren zum Abkühlen von Lötgut zur Verfügung gestellt, wobei eine Flüssigkeit auf das Lötgut aufgebracht und beschleunigt verdunstet wird. In einer bevorzugten Ausführungsform wird das Lötgut in einer Dampfphasenlötanlage unmittelbar nach dem Ausfahren aus der Dampfphase unter Verwendung der Dampfphasenlötflüssigkeit gekühlt. Die Vorteile des Verfahrens liegen in einer stark erhöhten Abkühlungsgeschwindigkeit des Lötguts und einer verbesserten Lötstellenqualität.</p>
申请公布号 WO1997038817(A1) 申请公布日期 1997.10.23
申请号 EP1997001976 申请日期 1997.04.18
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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