发明名称 研磨抛光装置及抛光垫
摘要 此研磨抛光装置有一个载具,通常是呈一可旋转抛光头(10)之形式,及衔接在该载具上的研磨抛光垫(16)。每个抛光垫(16)包含一个由内含超硬颗粒的热塑性聚合物组成的研磨本体(18),其呈现一个研磨抛光表面俾在使用时进行研磨抛光运作。该研磨本体(18)是形成有一规则之凹洞阵列,通常是位于其内部之延伸到研磨表面的毛细管式通道。这些凹洞在抛光运作时可改善研磨层的冷却效果。
申请公布号 TW349455 申请公布日期 1999.01.01
申请号 TW086211481 申请日期 1993.11.27
申请人 得比尔斯工业钻石切割(产业)有限公司 发明人 迪瑞克N.瑞盖特
分类号 B24D3/30 主分类号 B24D3/30
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种研磨抛光装置,其包含有一个载具及数个以分隔关系衔接在该载具上之研磨垫,每个垫包含一个由热塑性聚合物内含以超硬研磨颗料的研磨本体,其有一研磨抛光表面在使用时进行研磨抛光运作,该研磨本体内形成有延伸到研磨表面的一规律凹洞阵列。2.如申请专利范围第1项之研磨抛光装置,其中该超硬材料包含钻石或立方体氮化硼颗粒。3.如申请专利范围第2项之研磨抛光装置,其中该热塑性聚合物乃由PEEK,聚(醯胺一醯亚胺),聚亚苯基硫醚,及液晶聚合物中选出。4.如申请专利范围第3项之研磨抛光装置,其中该超硬颗粒是钻石颗粒,尺寸由2微米到300微米。5.如申请专利范围第4项之研磨抛光装置,其中该钻石颗粒以占研磨本体的3%到30%体积存在者。6.如申请专利范围第5项之研磨抛光装置,其中该钻石颗粒以占研磨本体的3%到10%体积存在者。7.如申请专利范围第1项之研磨抛光装置,其中该等凹洞系呈垂直抛光表面而延伸之窄小通道形式者。8.如申请专利范围第7项之研磨抛光装置,其中该通道是截面为圆形且约50微米直径的毛细管通道。9.如申请专利范围第1项之研磨抛光装置,该载具是一种可旋转抛光头且有多数研磨抛光垫衔接在抛光头上。10.如申请专利范围第1项之研磨抛光装置,其中该研磨本体是呈一个研磨层衔接在一个基座上之形式。11.如申请专利范围第10项之研磨抛光装置,其中该基座由热塑性聚合物材料制成。12.如申请专利范围第11项之研磨抛光装置,其中该层与该基座具有一些将该层固定至该基座上之互补、互相啮合之突出物与凹座。13.如申请专利范围第12项之研磨抛光装置,其中该研磨本体及基座之一或二者结合有色剂,用来标示超硬研磨颗粒之研磨能力。14.一种抛光垫,其可以被衔接在一个可旋转抛光头上,且它包含一个由热塑性聚合物内含超硬颗粒所组成的一个研磨层,及一个其上装设有该研磨层的基座,该研磨层呈现一个抛光表面且包括一个规律之延伸到抛光表面的凹洞阵列。图式简单说明:第一图显示一个研磨机器的轴向视图;及第二图显示第一图中依2-2线截面的放大图。
地址 南非