半导体元件及其制造方法

摘要

一种半导体元件及其制造方法，一半导体晶片固定于焊垫之上，其内有电线，此焊垫做为一导线架，且在焊垫背面有突点，以及有机的晶方黏着物，在半导体晶片上的垫和内接脚以金属细线连接，上述部分都用封装树脂黏接着，然后，每个内接脚都延伸到封装树脂之外，做成鸥翼的结构，以利于矽基底的焊接之用，除此之外，内接脚以焊接的方式形成外接脚。因为突点形成于焊垫背面，因此包装物与焊垫为点接触，而非知的面接触，所以可以减少有机包装物的转变，更进一步，由于在焊垫背面的包装物的黏性会减少，因此焊垫表面与封装树脂的黏性也会减少，使得此种表面焊接半导体元件的再热流阻抗加强。

主权项

1.一种导线架,在该导线架上有一半导体晶片,在该导线架中有一焊垫,该焊垫的背面有复数个突点。2.如申请专利范围第1项所述之导线架,其中部分该些突点形成于该半导体晶片的安装区之外。3.一种半导体元件,包括:(a)一导线架,在该导线架之中有一焊垫,以及在该焊垫的背面有复数个突点;(b)一半导体晶片,设于该焊垫之上;以及(c)一封装树脂,用以黏接该半导体晶片。4.一种导线架,在该导线架上有一半导体晶片,在该导线架中有一焊垫,该焊垫的背面有一凸起脊条。5.如申请专利范围第4项所述之导线架,其中该凸起脊条形成于该半导体晶片的安装区之外。6.一种半导体元件,包括:(a)一导线架,在该导线架之中有一焊垫,以及在该焊垫的背面有一隆脊;(b)一半导体晶片,设于该焊垫之上;以及(c)一封装树脂,用以黏接该半导体晶片。7.一种导线架,在该导线架上有一半导体晶片,在该导线架中有一焊垫,该焊垫的部分或全部横切面类似一波形。8.一种半导体元件,包括:(a)一导线架,在该导线架中有一焊垫,该焊垫的部分或全部横切面类似一波形;(b)一半导体晶片,设于该焊垫之上;以及(c)一封装树脂,用以黏接该半导体晶片。图式简单说明:第一图a和第一图b,其绘示根据本发明之第一较佳实施例,一种焊垫的结构示意图,第一图a所示为焊垫的平面俯视示意图,第一图b所示为焊垫的侧视示意图;第二图绘示的是根据第一图a,一种半导体元件的侧视示意图;第三图a和第三图b,其绘示根据本发明之第二较佳实施例,一种焊垫的结构示意图,第三图a所示为焊垫的平面俯视示意图,第三图b所示为焊垫的侧视示意图;第四图a和第四图b,其绘示根据本发明之第三较佳实施例,一种焊垫的结构示意图,第四图a所示为焊垫的平面俯视示意图,第四图b所示为焊垫的侧视示意图;第五图绘示的是根据本发明之第三较佳实施例,一种半导体元件的测视示意图;第六图a和第六图b,其绘示根据本发明之第四较佳实施例,一种焊垫的结构示意图,第六图a所示为焊垫的平面俯视示意图,而第六图b所示为焊垫的侧视示意图;第七图a和第七图b,其绘示根据本发明之第五较佳实施例,一种焊垫的结构示意图,第七图a所示为焊垫的平面俯视示意图,第七图b所示为焊垫的侧视示意图;第八图绘示的是根据本发明之第五较佳实施例,一种半导体元件的测视示意图;第九图绘示的是习知一种表面焊接半导体元件的侧视示意图;第十图a至第十图f,其绘示为一种再热流产生失误的机制示意图。