| 主权项 |
1.一种晶圆之固定装置,用以固定一平板于一晶圆上,该晶圆具有一镂空处,其装置系包含:一基座,其系用以放置该晶圆;一沟槽,其系设于该基座上,并具有一开口,当该晶圆置于该基座上时,该镂空处系对应于该沟槽;以及一抽气设备,其系用于当该晶圆置于该基座上时,由该开口抽出该沟槽中之气体,使叠合于该晶圆上之该平板藉一真空吸力固定于该晶圆上。2.如申请专利范围第1项所述晶圆之固定装置,其中该沟槽系为一弯曲之长形沟槽。3.如申请专利范围第1项所述晶圆之固定装置,其中该沟槽系为一环形沟槽。4.如申请专利范围第1项所述晶圆之固定装置,其中该沟槽经抽气后,其压力系较周围环境低50-200mmHg。5.如申请专利范围第1项所述晶圆之固定装置,其中更包含一双向阀,连接于该抽气设备及该开口间,当气体自该沟槽中抽出以形成该真空吸力时,该双向阀系连通该开口及该抽器设备,当气体自周围环境回流自该沟槽中以移除该真空吸力时,该双向阀系连通该开口及周围环境。6.如申请专利范围第1项所述晶圆之固定装置,其中该沟槽具有另一可闭开口,当气体自该沟槽中抽出以形成该真空吸力时,该可闭开口系处于一关闭状态,当气体自周围环境回流至该沟槽中以移除该真空吸力时,该可闭开口系处于一开启状态。7.如申请专利范围第1项所述晶圆之固定装置,其中更包含复数个沟槽,每一个沟槽均具有一独立开口,而该晶圆更包含复数个镂空处,当该晶圆置于该基座上时,该复数个镂空处系对应于该复数个沟槽。8.一种晶圆之固定方法,用以固定一平板于一晶圆上,该晶圆具有一镂空处,其步骤系包含:将该晶圆置于一具一沟槽之基座上,使该镂空处对应于该沟槽;将该平板对准放置于该晶圆上;以及抽出该沟槽中之气体,使该平板藉一真空吸力固定于该晶圆上。9.如申请专利范围第8项所述晶圆之固定方法,其中更包含一步骤,于该平板与该晶圆间涂布一黏着剂。10.如申请专利范围第8项所述晶圆之固定方法,其中于抽出该沟槽中之气体后,更包含一步骤,卸真空使气体回流至该沟槽中,以移除该平板与该晶圆间之真空吸力。11.如申请专利范围第8项所述晶圆之固定方法,其中该沟槽经抽气后,其压力系较周围环境低50-200mmHg。12.如申请专利范围第11项所述晶圆之固定方法,其中该基座更包含复数个沟槽,每一个沟槽均具有一独立开口。13.如申请专利范围第12项所述晶圆之固定方法,其中该复数个沟槽经抽气后,于不同的沟槽系具有不同之真空度。14.一种黏合喷墨头喷孔片之方法,此喷墨头包含一喷孔片,用以射出一墨水;以及一晶片,用以控制该墨水之射出,其中该晶片上具一镂空处,用以盛装该墨水,其步骤系包含:将该晶片置于一具一沟槽之基座上,使该镂空处对应于该沟槽;于该晶片上涂布一黏着层;将该喷孔片对准放置于该晶片上;抽出该沟槽中之气体,使该喷孔片藉一真空吸力固定于该晶片上;加热该黏着层,使该黏着层黏合该喷孔片及该晶片;以及卸真空使气体回流至该沟槽中,以移除该喷孔片与该晶片间之真空吸力。图式简单说明:第一图:系为习知固定晶圆方法之示意图;第二图:系为本案较佳实施例之固定晶圆装置示意图;第三图:系为本案另一较佳实施例之固定晶圆装置俯视图;第四图:系为本案第三较佳实施例中喷墨头之结构示意图;以及第五图:系为将固定装置应用至第四图结构之示意图。 |
