| 主权项 |
1.一种纵型热处理装置,系用以对具有实质相同轮廓尺寸之基板群中的复数个被处理基板同时施予热处理之纵型热处理装置,其特征为,具备:用以收纳上述被处理基板之气密性处理室;用以在上述处理室内,以互相间隔层积之状态保持上述被处理基板之保持件;用以将处理气体供应于上述处理室内之供应系;用以将上述处理室之内部空气加热之加热装置;气密地连接于上述处理室之真空预备室;用以选择性地遮断上述处理室与上述真空预备室间的连通之盖体;用以将上述处理室及上述真空预备室排气,同时使上述处理室及上述真空预备室互相独立并将之设定成真空之排气系;及气密性地连接上述处理室与上述真空预备室并同时连接于上述供应系之歧管;上述歧管具有可分开地结合之第l及第2构件,而上述第l及第2构件系分别连接于上述处理室及上述真空预备室,又,上述第2构件则限定出一个可供上述上述盖体就座遮断上述处理室与上述真空预备室间之连通的阀座;及,于此,并可在使上述盖体座落于上述阀座而维持着上述真空预备室的气密状态下,令上述处理室与上述歧管之上述第l构件一起,从上述真空预备室及上述歧管之上述第2构件切离者。2.如申请专利范围第l项之热处理装置,其中于上述歧管之上述第1及第2构件间形成有气密之空间,而当上述第l及第2构件结合时上述空间系设定于真空状态,且当上述第1及第2构件分开时,上述空间则可由上述真空状态加压。3.如申请专利范围第2项之热处理装置,其中上述空间系形成横越上述歧管全周围之环状者。4.如申请专利范围第l项之热处理装置,其中于上述歧管之上述第2构件为上述供应系所连接。5.如申请专利范围第l项之热处理装置,并具有实质上独立于上述真空预备室之外而支持着上述处理室之机械基座,及气密地连接着上述歧管之上述第2构件与上述真空预备室之挠性连接密封材。6.如申请专利范围第l项之热处理装置,其中上述保持件系以支持于上述盖体之状态收纳于上述处理室内。7.如申请专利范围第6项之热处理装置,其中上述真空预备室内并具有:用以在上述处理室内的装载位置;与上述处理室正下方且为上述真空预备室内之待机位置间,透过上述盖体,朝垂直方向运送上述保持件之垂直运送机构;及用以在上述待机位置与上述真空预备室外之位置间,朝水平方向运送上述保持件之水平运送机构。8.如申请专利范围第7项之热处理装置,其中上述保持件系藉保温筒而支持于上述盖体上者。9.如申请专利范围第8项之热处理装置,并具有用以于上述处理室内收纳着上述保持件及上述保温筒之状态下,将上述保持件及上述保温筒与上述处理室一起从上述真空预备室除去之运送型架者。10.如申请专利范围第9项之热处理装置,其中分别在上述保持件与上述保温筒的下侧具有与上述水平运送机构卡合用之颈部,且上述保持件与上述保温筒具有实质上相同的直径,同时上述颈部亦具有实质上相同之直径者。11.如申请专利范围第10项之热处理装置,其中上述真空预备室并具有中介有门扉而于连接之副真空预备室,及用以载置配设于上述副真空预备室内之上述保持件的配置台。12.如申请专利范围第11项之热处理装置,其中上述配置台系可自由升降者。13.一种纵型热处理装置之分解方法,系指用以对其有实质相同轮廓尺寸之基板群中的复数个被处理基板同时施予热处理之纵型热处理装置的分解方法,上述装置具有:用以收纳于上述被处理基板之气密性处理室;用以在上述处理室内,以使互相间隔成层积状态予以保持上述被处理基板之保持件;用以将处理气体供应于上述处理室内之供应系;用以将上述处理至的内部空气加热之加热装置;气密地连接上述处理室之真空预备室;用以选择性地遮断上述处理室与上述真空预备室间的连通之盖体;用以将上述处理室及上述真空预备室排气,同时使上述处理室及上述真空预备至互相独立并将之设定成真空之排气系;及气密性地连接上述处理室与上述真空预备室并同时连接于上述供应系之歧管:及上述歧管具有可分开地结合之第1及第2构件,而上述第1及第2构件系分别连接于上述处理室及上述真空预备室,又,上述第2构件则限定出一个供上述盖体就座遮断上述处理室与上述真空预备室间连通的阀座;上述方法具备:使上述盖体座落于上述阀座而使上述真空预备室形成气密状态之封闭步骤;及,一边维持着上述真空预备室的气密状态,一编分离上述歧管之上述第l构件与第2构件,使上述处理室与上述歧管之上述第l机件一起从上述真空预备室及上述歧管之上述第2构件切离之步骤。14.如申请专利范围第13项之方法,其中于上述封闭步骤与上述切离步骤之间,并具有使上述处理室内恢复大气压之步骤,及以大气压之惰性气体置换上述真空预备室之步骤。15.如申请专利范围第14项之方法,其中 并于上述歧管之上述第l及第2构件之间形成气密空 间,并于上述第1及第2构件结合时设定上述空间呈真空状态,而于上述第l及第2构件分开时,将上述空间从真空状态予以加压者。16.如申请专利范围第15项之方法,其中上述空间系形成可跨越上述歧管全周围之环状者。17.如申请专利范围第13项之方法,其中在上述封闭步骤之前,并具有在将上述保持件支持于上述盖体的状态下装填于上述处理室内的步骤,而在上述之切离步骤中,在使上述保持件收纳于上述处理室内的状态下,将上述保持件与上述处理室一起从真空预备室除去。18.如申请专利范围第13项之方法,其中在上述封闭步骤之前,并具有在将上述保持件藉保温筒支持在上述盖体的状态下装填于上述处理室内的步骤,而在上述之切离步骤中,在使上述保持件及上述保温筒收纳于上述处理室内的状态下,将上述保持件及上述保温筒与上述处理室一起从真空预备室除去。19.一种纵型热处理装置之维修方法,系指用以对具有实质相同轮廓尺寸之基板群中的复数个被处理基板同时施予热处理之纵型热处理装置的维修方法中,上述装置具有:用以收纳上述被处理基板之气密性处理室;用以在上述处理室内,以互相间隔成层积状态而予以保持上述被处理基板之保持件;用以将处理气体供应至上述处理室内之供应系;用以将上述处理室的内部空气加热之加热装置;气密地连接上述处理室之真空预备室;用以选择性地遮断上述处理室与上述真空预备室间的连通之盖体,而上述保持件则以经由保温筒支持于上述盖体的状态收纳于上述处理室内;及,用以将上述处理室及上述真空预备室排气,同时使上述处理室及上述真空预备室互相独立并将之设定成真空之排气系;上述方法具备;使上述真空预备室形成气密状态之封闭步骤;一边维持着上述真空预备室的气密状态,一边将上述处理室从上述真空预备室切离,或从上述装置将上述保持件或上述保温筒卸下之步骤;及,对上述处理室、上述保持件或上述保温筒施与维修之维修步骤。20.如申请专利范围第19项之方法,其中上述装置具有经由门扉连接之副真空预备室,而上述方法则具有经由上述副真空预备室卸去上述保温筒之步骤。图式简单说明:第一图系于第四图表示之装置中,令割歧管卸下热处理炉状态之纵剖侧视图。第二图系表示第四图装置之热处理炉及预备室之纵剖侧视图。第三图系表示第四图装置之歧管的详细扩剖视图。第四图系表示本发明实施形态之纵型热处理装置之侧面配置图。第五图系表示第四图装置之上面配置图。第六图系是沿第五图之VI-VI线剖视图。第七图系于第四图表示之装置中,说明将艇及保温筒与热处理炉同时卸下操作用之线图。第八图系于第四图表示之装置中,说明将艇及保温筒与热处理炉同时卸下操作用之线图。 |
