| 主权项 |
1.一种不良解析方法,其特征是所包含之步骤有:(a)产生第1不良图像用以表示半导体装置内之不良位元之位置;(b)将上述之第1不良图像区分成为多个块,用来产生第2不良图像藉以表示上述第1不良图像内之不良块之位置;(c)从上述之第2不良图像中选择由至少为1个块形成之集合体;和(d)使用上述第1不良图像中之与上述集合体对应之区域用来进行上述之半导体装置之解析。2.如申请专利范围第1项之不良解析方法,其中以根据上述集合体之大小,形状和上述之集合体所含之不良位元之数目之値作为条件,用来预先设定多个不良模态;将上述多个不良模态中之至少1个预先设定作为选择不良模态;具备有步骤(e)用来从上述之第2不良图像中辨识与上述多个不良模态之各个对应之上述集合体;和上述步骤(c)之上述集合体与上述之选择不良模态对应。3.如申请专利范围第2项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)是从上述之区域辨识与上述之多个不良模态之各个对应之上述集合体。4.如申请专利范围第3项之不良解析方法,其中上述之多个不良模态包含上述之步骤(e)所使用之不良模态和上述之步骤(d)所使用之不良模态。5.如申请专利范围第4项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)依照预先设定之优先序用来辨识上述之多个不良模态。6.如申请专利范围第4项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)所使用之不良模态之获得是从上述之步骤(e)所使用之多个不良模态中削除指定之不良模态。7.如申请专利范围第1项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)更具备有产生步骤,用来将上述之区域区分成为多个块,根据上述之多个块之各个所包含之不良位元之数目用来产生表示阶调値之第3不良图像。8.如申请专利范围第7项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)利用依照该块之上述阶调値之模样或色等,用来显示上述第3不良图像内之各个之块。9.如申请专利范围第7项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)之阶调値有2种。10.如申请专利范围第9项之不良解析方法,其中以根据上述集合体之大小,形状和上述之集合体所含之不良位元之数目之値作为条件,用来预先设定多个不良模态;将上述多个不良模态中之至少1个预先设定作为选择不良模态;具备有步骤(e)用来从上述之第2不良图像中辨识与上述之多个不良模态之各个对应之上述集合体;上述之步骤(c)之上述集合体对应到上述之选择不良模态;和上述之步骤(d)从上述之第3不良图像中辨识与上述之多个不良模态之各个对应之上述集合体。11.如申请专利范围第2项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)用来管理与上述区域对应之上述集合体之对应不良模态。12.如申请专利范围第2项之不良解析方法,其中更具备有:步骤(f),用来管理资料库中之在上述之步骤(e)辨识到之结果;和步骤(g),用来管理资料库中之从外部输入之上述不良块之上述辨识之结果。13.如申请专利范围第2项之不良解析方法,其中上述之步骤(g)将上述之第2不良图像显示在显示装置,利用指点装置用来输入上述之辨识结果。14.如申请专利范围第1项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)使缺陷检查装置所检测到之缺陷之座标和上述区域内之不良位元之座标进行对照,以上述之缺陷之座标作为基准,用来检测存在于预先设定之范围内之不良位元。15.如申请专利范围第1项之不良解析方法,其中上述之步骤(d)使缺陷检查装置所检测到之缺陷之座标和上述区域内之不良位元之座标进行对照,以上述之不良位元之座标作为基准,用来检测存在于预先设定之范围内之缺陷。图式简单说明:第一图是本发明之不良解析装置之构造图。第二图是流程图,用来表示本发明之实施形态1之不良解析方法。第三图表示FBM之实例。第四图表示第三图所示之FBM之原点0附近之细节图。第五图表示第2不良图像之实例。第六图是流程图,用来表示本发明之实施形态1之不良模态辨识方法之演算。第七图用来说明不良模态辨识方法。第八图用来说明不良模态辨识方法。第九图用来说明不良模态之辨识方法。第十图用来说明不良模态之辨识方法。第十一图用来说明不良模态辨识方法。第十二图用来说明不良模态之辨识方法。第十三图用来说明不良模态之辨识方法。第十四图用来说明不良模态之辨识方法。第十五图是流程图,用来表示辨识不良形状之方法。第十六图是表示不良形状之实例。第十七图表示本发明之实施形态1之抽出区域之实例。第十八图表示本发明之实施形态2之不良模态之实例。第十九图表示本发明之实施形态3之不良模态之实例。第二十图表示本发明之实施形态4之第3不良图像之实例。第二十一图是用以说明本发明之实施形态5之流程图。第二十二图表示本发明之实施形态5之第3不良图像之显示例。第二十三图表示本发明之实施形态6之第3不良图像之显示例。第二十四图是流程图,用来说明本发明之实施形态7。第二十五图用来表示本发明之实施形态8之解析结果之显示例。第二十六图表示本发明之实施形态8之解析结果之显示例。第二十七图是本发明之实施形态9之不良解析装置之构造图。第二十八图是流程图,用来表示本发明之实施形态9之不良解析方法。第二十九图是流程图,用来表示本发明之实施形态10之不良解析方法。第三十图是流程图,用来表示本发明之实施形态11之不良解析方法。第三十一图用来说明本发明之实施形态11。第三十二图表示本发明之实施形态11之辨识结果之显示例。第三十三图用来说明本发明之实施形态12。第三十四图是概念图,用来表示本发明之实施形态13之抽出区域和缺陷之对照。第三十五图是概念图,用来表示本发明之实施形态14之抽出区域和缺陷之对照。第三十六图表示本发明之实施形态之变化例。 |
