| 主权项 |
1.一种半导体封装工程之收料机构,其主要系包括:机架:系呈一斜面,其上与斜面垂直锁设有数组料管架,以堆叠架设数支料管;夹爪:系设于料管架下方,其由一压缸驱动作开合动作,以夹持或释放料管;顶座:系于机架上,并对应各组料管架,其由压缸驱动升降,而可顶持料管升降;运载台:系位于机架上,其以动力源驱动沿着机架斜面移动,以载运料管移动;夹爪:系设于另一料管架下方,其下侧具有导斜面,并连结一弹簧,以撑持料管收料;出料道:系连结架设于另一料管架之夹爪上,料管以夹爪顶持后,开放端可对应于出料道,而接收完成加工作业之IC。2.依申请专利范围第1项所述之半导体封装工程之收料机构,其中,该运载台系螺合一螺杆,并藉由马达及皮带传动,而使运载台可沿着螺杆移动。3.依申请专利范围第1项所述之半导体封装工程之收料机构,其中,该运载台之两侧系架设有导杆,而以导杆导引移动。4.依申请专利范围第1项所述之半导体封装工程之收料机构,其中,该机架另一侧系可直接倾斜架设废料管,而可直接收集不良品。5.依申请专利范围第1项所述之半导体封装工程之收料机构,其中,该料管架系以面板锁设于机架上,再以隔板对应锁设,使隔板间形成料管架。6.依申请专利范围第1项所述之半导体封装工程之收料机构,其中,该料管架系开设有一缺口,以供架设出料道。图式简单说明:第一图:习式收料之示意图。第二图:本创作料管之示意图。第三图:本创作之示意图。第四图:本创作运送料管之示意图(一)。第五图:本创作运送料管之示意图(二)。第六图:本创作运送料管之示意图(三)。第七图:本创作运送料管之示意图(四)。第八图:本创作运送料管之示意图(五)。第九图:本创作运送料管之示意图(六)。第十图:本创作接收料管之示意图(一)。第十一图:本创作接收料管之示意图(二)。 |
