| 主权项 |
1.一种从一具有一零件安装表面的零件安装印刷电路板分离零件的装置,包括:一分离单元,以在平行于该零件安装表面的方向上对该零件施一剪力,以分离该零件。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中:该分离单元包括一对彼此对置的回转滚筒,所以该等回转滚筒的回转轴彼此平行,且其有一预选空间在该等回转滚筒之间。3.如申请专利范围第2项所述之装置,其中:当该板被插入该空间中,该剪力被应用在该零件上,所以该回转轴变得平行于该零件安装表面。4.如申请专利范围第2项所述之装置,其中:没有该零件的板有一第一厚度,且具有该零件的板有一第二厚度,以及该空间被选为比该第一厚度大且比该第二厚度小。5.如申请专利范围第2项所述之装置,其中:每一回转滚筒在其表面有复数个不规则部。6.如申请专利范围第2项所述之装置,其中:每一回转滚筒有一实质上平坦的表面。7.一种从一具有一零件安装表面的零件安装印刷电路板分离零件的装置,包括:一皮带搬送器,以在一第一方向上搬送该板;以及一回转滚筒,设置在该皮带搬送器之上的一预定位置,且有一回转轴;该回转滚筒以一剪力在一平行于该零件安装表面的方向上施在该零件上的方式排列。8.如申请专利范围第7项所述之装置,其中:一预选空间设置在该回转滚筒和该皮带搬送器之间,该回转轴平行于该零件安装表面;以及当该板被插入该空间中,该剪力被应用在该零件上。9.如申请专利范围第8项所述之装置,其中:没有该零件的板有一第一厚度,且具有该零件的板有一第二厚度,以及该空间比该第一厚度大且比该第二厚度小。10.如申请专利范围第7项所述之装置,其中:该回转滚筒有一预定回转方向,以及该回转方向实质上相等于该第一方向。11.如申请专利范围第7项所述之装置,其中:该回转滚筒在其表面有复数个不规则部。12.如申请专利范围第7项所述之装置,其中:该回转滚筒有一实质上平坦的表面。13.一种从一具有一零件安装表面的零件安装印刷电路板分离零件的装置,包括:一皮带搬送器,以在一预定方向上搬送该板;以及一对回转滚筒,设置在邻近于该皮带搬送器,且各有一回转轴;该等回转滚筒以一剪力在一平行于该零件安装表面的方向上施在该零件上的方式排列。14.如申请专利范围第13项所述之装置,其中:该等回转滚筒彼此对置,所以该等回转彼此平行,且有一预选空间在该等回转滚筒之间。15.如申请专利范围第13项所述之装置,其中:当该板被插入该空间中,该剪力被应用在该零件上,所以该等回转轴变得平行该零件安装表面。16.如申请专利范围第13项所述之装置,其中:没有该零件的板有一第一厚度,且具有该零件的板有一第二厚度,以及该空间比该第一厚度大且比该第二厚度小。17.如申请专利范围第13项所述之装置,其中:每一回转滚筒在其表面有复数个不规则部。18.如申请专利范围第13项所述之装置,其中:每一回转滚筒有一实质上平坦的表面。19.一种从一具有一零件安装表面的零件安装印刷电路板分离零件的方法,步骤包括:一剪力在平行于该零件安装表面的方向上施于该零件上,以从该板分离该零件;以及该分离零件和分离板分别被回收以被再利用。图式简单说明:第一图是本发明第一实施例的分离装置;第二图是本发明第二实施例的分离装置;第三图是本发明第三实施例的分离装置;第四图是在第一至第三实施例中之回转滚筒的剖面形状;第五图是在第一至第三实施例中之回转滚筒的另一剖面形状;第六图是在第一至第三实施例中之回转滚筒的另一剖面形状;以及第七图是在第一至第三实施例中之回转滚筒的另一剖面形状。 |
