发明名称 讯号分配器壳体之改良构造
摘要 本创作系一种讯号分配器壳体之改良构造,其系主要于转接器之壳体开口端周缘设有一槽沟,该槽沟之内缘低于壳体开口端周缘,该槽沟之内缘两面上及壳体开口端内缘壁上分别设有由内向外倾斜之斜面,而与壳体相配合之封盖亦设有一槽沟,该槽沟内、外缘壁上并设有与壳体相配合之斜面,俾壳体与封盖封合时,封盖之外缘与壳体之内缘相互嵌入彼此之槽沟内,令封盖与壳体之接合处呈紧密结合,形成一完全密闭之转接器,以避免壳体内之讯号外泄及受到外界讯号干扰。
申请公布号 TW380782 申请公布日期 2000.01.21
申请号 TW087216889 申请日期 1998.10.13
申请人 利阳电子股份有限公司 发明人 陆善濬
分类号 H01R31/02 主分类号 H01R31/02
代理机构 代理人 严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种讯号分配器壳体之改良构造,其主要系由一壳体及一封盖相互嵌合而成,其中:一壳体,该壳体开口端周缘设有一槽沟,该槽沟内缘低于壳体开口端周缘,该槽沟内缘两面上及壳体开口端内缘壁上分别设有由内向外倾斜之斜面,该壳体周围面上并设有数个电缆接头;一封盖,该封盖设有一与壳体相配合之槽沟,该槽沟内、外缘壁上设有与壳体相配合之斜面,该封盖之外缘短于壳体槽沟之深度,壳体之槽沟内缘低于该封盖之槽沟深度;俾壳体与封盖封合时,封盖外缘与壳体内缘相互嵌入彼此之槽沟内,令封盖与壳体形成一完全密闭之转接器,以避免该转接器内之讯号外泄及受到外界讯号干扰,而造成讯号失真。2.如申请专利范围第1项所述之一种讯号分配器壳体之改良构造,其封盖周围与顶面交接处设有一外斜面,当封盖与壳体相嵌合后,于封盖之外斜面上涂抹防水胶,令封盖与壳体之接合处阻隔水气进入转接器内。3.如申请专利范围第1项所述之一种讯号分配器壳体之改良构造,其该等电缆接头于远离壳体一端表面上设有螺纹,该等螺纹可供与电缆相互螺接。图式简单说明:第一图系习用之平面剖视图。第二图系习用在使用时讯号外泄情况示意图。第三图系本创作之立体外观图。第四图系本创作之平面剖视图。第五图系本创作在使用时讯号外泄在规范以下之示意图。
地址 台北县汐止镇大同路三段三六九巷九号一楼