| 摘要 |
<p>Die ICs (1) werden in einer Verbundaufnahme (z.B. 4) zusammengefaßt und mit hoher Präzision und Geschwindigkeit in einem Prober (5) getestet, der mit federnden Kontaktelementen (z.B. 11, 13) versehen ist, die mit Anschlußelementen (12) des IC (1) kontaktierbar sind. Dadurch kann die Testzeit erheblich reduziert werden.</p> |
