发明名称 球格状构装元件之插扣式散热片
摘要 本创作系关于一种球格状构装元件之插扣式散热片,主要系于一散热片表面以行列或矩阵形式形成有多数鳍肋,又于相对两侧分别向下延伸形成侧部,侧部相对内侧壁分别形成连续之嵌槽,其中散热片底面至嵌槽上槽壁之距离适为球格状构装元件之总厚度,又嵌槽槽高适等于构装元件之基板厚度,以前述散热片可利用侧部上之嵌槽以水平方向嵌合于构装元件之基板边缘,并使散热片底面与构装元件之载体接触;藉上述构造可提供一操作简便、成本低廉且结合确实之散热结构。
申请公布号 TW383907 申请公布日期 2000.03.01
申请号 TW087209569 申请日期 1998.06.16
申请人 黄家琼 发明人 黄家琼
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种球格状构装元件之插扣式散热片,主要系于一散热片表面形成有多数鳍肋,又于相对两侧分别向下延伸形成侧部,侧部相对内侧壁分别形成连续之嵌槽;该嵌槽系对应于构装元件之基板两端,并供嵌插其上,而令散热片底面与构装元件之载体接触。2.如申请专利范围第1项所述球格状构装元件之插扣式散热片,该散热片底面至嵌槽上槽壁之距离适为构装元件上基板、载体之相加厚度。3.如申请专利范围第1项所述球格状构装元件之插扣式散热片,该散热片侧部上之嵌槽槽高适等于构装元件之基板厚度。4.如申请专利范围第1项所述球格状构装元件之插扣式散热片,该散热片之侧部底端与嵌槽下槽壁之距离恒小于构装元件与电路板之间隙。5.如申请专利范围第1项所述球格状构装元件之插扣式散热片,该散热 片底面形成有一浅凹槽,供覆设一贴布胶,俾令散热片底面与构装元件之载体表面作进一步结合。6.如申请专利范围第5项所述球格状构装元件之插扣式散热片,该贴布胶系由导热胶构成。图式简单说明:第一图:系本创作一较佳实施例之分解图。第二图:系本创作一较佳实施例之剖视图。第三图:系本创作一较佳实施例之组合剖视图。第四图:系本创作一较佳实施例之局部剖视图。第五图:系本创作又一较佳实施例之剖视图。第六图:系本创作又一较佳实施例之组合剖视图。第七图:系习用PBGA元件利用贴胶法固定散热片之结构示意图。第八图:系习用PBGA元件利用穿孔法固定散热片之结构示意图。
地址 新竹县竹北巿中和街六十二巷十三号
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