| 主权项 |
1.一种非发泡性之硬化性聚矽氧弹料组成物,其特征为(A)至少含有下述(i)之有机基聚矽氧烷90-10重量份及下述(ii)之有机基聚矽氧烷10-90重量份之平均组成式为以RaSiO(4-a)/2(但,式中之R为烃基或一价烃基、a为1.85-2.4之数)所示之有机基聚矽氧烷100重量份、(B)平均组成式为以R1bHcSiO(4-b-c)/2(但,式中之R1为不含有脂肪族不饱和键之一价烃基、b为0.7-2.2.c为0.01-1.2且满足b+c=1-2.5之数)所示之于一分子中至少含有3个直接连结矽原子之氢原子的有机基氢聚矽氧烷;以相对于由直接连结矽原子之氢原子为A成分所供给之烯基1莫耳以0.4-10莫耳所组成之量,(C)铂族金属系触媒、及(D)比表面积为50m2/g以上之微粉末氧化矽10-60重量份为必须成分;(i)于一分子中具有至少2个烯基,且同时实质上不具有直接连结矽原子之羟基,于25℃之粘度为1000泊以下且一分子中之矽原子数为50-1500之有机基聚矽氧烷,(ii)于一分子中分别具有至少1个直接连结矽原子之羟基及烯基,且同时25℃之粘度为1000泊以下,且一分子中之矽原子数为50-1500之有机基聚矽氧烷。2.一种非发泡性之硬化性聚矽氧弹料组成物之制造方法,其特征为在至少含有下述(ii)之有机基聚矽氧烷90-10重量份及下述式(ii)之有机基聚矽氧烷10-90重量份、平均组成式为以RaSiO(4-a)/2(但,式中之R为羟基或一价烃基、a为1.85-2.4之数)所示之有机基聚矽氧烷100重量份,添加比表面积为50m2/g以上之微粉末氧化矽10-60重量份后,以相对于前述微粉末氧化矽100重量份添加混合矽氨烷化合物1-100重量份及水0-100重量份,其次,热处理并在所得之组成物中,将铂族金属系触媒、及平均组成式为以R1bHcSiO(4-b-c)/2(但,式中之R1为不含有脂肪族不饱和键之一价烃基、b为0.7-2.2.c为0.01-1.2且满足b+c=1-2.5之数)所示之于一分子中含有至少3个直接连结矽原子之氢原子的有机基氢聚矽氧烷,以相对于由直接连结矽之氢原子为前述(ii)成分所供给之烯基1莫耳以0.4-10莫耳之量添加混合,将与微粉末氧化矽混合之有机基聚矽氧烷1份于热处理中添加混合;(i)于一分子中具有至少2个烯基,且同时实质上不具有直接连结矽原子之羟基,于25℃之粘度为100-100,000厘 (cs)之有机基聚矽氧烷,(ii)于一分子中分别具有至少1个直接连结矽原子之羟基及烯基,且同时25℃之粘度为100-100,000厘 (cs)之有机基聚矽氧烷。3.如申请专利范围第2项之非发泡性之硬化性聚矽氧弹料组成物之制造方法,其在热处理中追加混合由三有机基甲矽烷氧基单位及SiO2单位所组成之有机基聚矽氧树脂。 |
