| 主权项 |
1.一种硬化性树脂组成物,其特征为含有藉由醚键,亚甲氧键,酮键,磺醯基键中之任一种以上予以键结2-7个苯环之构造的末端结合有交连基之低分子量化合物,其交连基系可藉由交连而形成三元构造之低分子量化合物;及藉由醚键,酮键,磺醯基键中之任一种以上予以键结复数苯环之构造的单位被聚合,在较上述低分子量化合物之分子量大之聚合物末端组合有交连基之平均分子量1000-60000交连性聚合物,其交连基系具有乙烯基,烯丙基,以下式-所示基中的任一种以上基之交连性聚合物;所成且低分子量化合物与交连性聚合物之配合比为3:7-7:3者。2.如申请专利范围第1项之硬化性树脂组成物,其中该低分子量化合物之苯环数为2,且此等系被醚键所结合者。3.如申请专利范围第1项之硬化性树脂组成物,其中该低分子量化合物之苯环数为3-7,且此等系被醚键与酮键所结合者。4.如申请专利范围第1项之硬化性树脂组成物,其中该低分子量化合物之苯环互相结合,及末端之苯环与该交连基之结合中的任一种以上结合位置为间位或邻位者。5.如申请专利范围第4项之硬化性树脂组成物,其中该低分子量化合物之苯环数为5-7,至少一个以上之苯环数系具有取代基者。6.如申请专利范围第1项之硬化性树脂组成物,其中该交连性聚合物之单位内的苯环系被醚键与酮键互相结合者。7.如申请专利范围第6项之硬化性树脂组成物,其中该交连性聚合物之单位内的苯环间结合以及单位间之结合,其至少一种以上的结合位置为间位或邻位者。8.如申请专利范围第6项之硬化性树脂组成物,其中该交连性聚合物苯环中至少一个为具有取代基者。9.如申请专利范围第8项之硬化性树脂组成物,其中结合于该交连性聚合物之苯环的取代基为烷基。10.如申请专利范围第6项之硬化性树脂组成物,其中结合于该低分子量化合物及或交连性聚合物之交连基为热交连性之交连基。11.如申请专利范围第6项之硬化性树脂组成物,其中结合于该低分子量化合物及或交连性聚合物之交连基可被交连形成为三元构造。12.如申请专利范围第11项之硬化性树脂组成物,其中形成该三元构造之交连基具有乙炔基者。13.如申请专利范围第6项之硬化性树脂组成物,其中只在该低分子量化合物结合有可藉由交连予以形成三元构造之交连基。14.一种树脂硬化物,其特征为硬化如申请专利范围第1项至第13项中任一项的硬化性树脂组成物所成者。15.如申请专利范围第14项之树脂硬化物,其为含于电阻体者。 |
