半导体封装构造之防翘曲装置

摘要

本创作系有关一种半导体封装构造之防翘曲装置，其主要包含有一支撑架、一压条及一盒子，该盒子设有一容室，该支撑架设有一本体，一螺杆可旋合并穿透于该本体之螺孔，在使用该装置时，先将待烘烤之基板层叠置入该盒子之容室内，该压条压盖于该最上层之基板，该本体位于该压条上，将该本体相对于该盒子固定于一高度，将该螺杆旋合穿设该本体之螺孔，并使该螺杆旋转抵压该压条，该压条在该基板上造成一紧迫之作用力，在烘烤制程及退热制程中，可保持该基板之平整及防止翘曲。

主权项

1.一种半导体封装构造之防翘曲装置,系包括有:一盒子,其设有一底部、一环墙及一容室;一压条,其可置于该盒子之容室内;一支撑架,其设有一本体,该本体设有一螺孔并可固定于该盒子上;及一螺杆,其可旋合穿设该支撑架之螺孔;在烘烤制程及退热制程时,将待烘烤之基板置于该盒子之容室,压条覆于该最上层之基板,该支撑架固定于该盒子后,以该螺杆旋合穿设该本体之螺孔,使该螺杆旋转抵压该压条,在每一基板上皆受到一压覆作用,以防止烘烤或退热时造成翘曲。2.依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造之防翘曲装置,其中该盒子之环墙设有至少一成对之固定孔,该支撑架之本体设有二透孔,二支撑杆经由该盒子之固定孔穿设该本体之透孔,将该本体固定于该盒子上。3.依申请专利范围第2项所述之半导体封装构造之防翘曲装置,其中该本体二侧设有至少一凸块,该凸块设有一透孔可供该支撑杆穿设。4.依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造之防翘曲装置,其中该螺杆设有一旋扭以方便手持。图式简单说明:第一图:习用半导体封装构造之防翘曲装置之剖视图;第二图:本创作较佳实施例半导体封装构造之防翘曲装置之立视图;及第三图:本创作较佳实施例半导体封装构造之防翘曲装置之剖视图。