| 主权项 |
1.一种具有掺杂材质的凸块结构,至少包括:一基板,至少具有一第一表面;复数个焊垫,配置于该基板之第一表面上;一晶片,至少具有一主动表面;以及复数个凸块,至少包括一底材与复数个掺杂物,且该些凸块配置于该晶片之该主动表面上;其中该晶片以该主动表面面对该基板之该第一表面配置,使得每一该些凸块分别对应该些焊垫之一,并使该凸块之该些掺杂物与该基板之该些焊垫接触。2.如申请专利范围第1项所述之具有掺杂材质的凸块结构,其中该些凸块之该区材系选自于由锡铅合金、金及导电聚合物所组成之族群中的一种材料。3.如申请专利范围第2项所述之具有掺杂材质的凸块结构,其中该些凸块之该底材之材质系为共晶之锡铅合金。4.如申请专利范围第1项所述之具有掺杂材质的凸块结构,其中该些凸块之该些掺杂物系选自于由银钯合金、高铅、铜、以及镍所组成之族群中的一种材料。5.如申请专利范围第1项所述之具有掺杂材质的凸块结构,其中该些凸块之该底材的比重较该些凸块之该掺杂物的比重小。6.如申请专利范围第1项所述之具有掺杂材质的凸块结构,其中该些凸块之该底材的熔点较该些凸块之该掺杂物的熔点低。7.如申请专利范围第1项所述之具有掺杂材质的凸块结构,其中该焊垫之材质系为铜。8.如申请专利范围第1项所述之具有掺杂材质的凸块结构,其中该焊垫之材质系为铝。图式简单说明:第一图A与第一图B系绘示习知覆晶产品组装结构的剖面示意图。第二图A与第二图B系绘示根据本发明具有掺杂材质的凸块结构较佳实施例的剖面示意图。 |
