| 主权项 |
1.一种用于制造包含易因静电电荷而受损之电路的电子装置之制造设备,该设备包含和该等电子装置紧密靠近的一个接地传导表面,其创新处在于包含覆于该传导表面上的一个保护性介电层,该保护性介电层具有一厚度d(m)和一表面电阻値约为(55/d)2(1105至1108)欧姆/平方单位,该保护性介电层被设置成至少于该电子装置被放置在该制造设备上时介于该电子装置与该制造设备之间。2.如申请专利范围第1项所述的制造设备,其中,该制造设备包含有供放置该等电子装置的一个传导工作表面,且其中该保护性介电层系固定于该工作表面上并覆盖该传导工作表面。3.如申请专利范围第2项所述的制造设备,其中,该保护性介电层系可卸除地附着于该工作表面上。4.如申请专利范围第1项所述的制造设备,其中,该传导工作表面透过一个电流限制电阻而连接至接地点。5.一种用于制造包含易因静电电荷而受损之半导体积体电路的电子组件之制造设备,该设备包含有供放置具有一布线图型端子之一电子装置于其上以供接受处理的一个工作表面,该工作表面包含有一个传导表面和覆于该传导表面上的一个保护性介电层,该保护性介电层具有一厚度d(m)和一表面电阻値(55/d)2(1105至1108)欧姆/平方单位,该保护性介电层被设置成至少介于该布线图型端子与该传导工作表面之间。6.如申请专利范围第5项所述的制造设备,其中,具有厚度d(m)和表面电阻値(55/d)2(1105至1108)欧姆/平方单位的该保护性介电层系固定在该制造设备之该传导工作表面上。7.如申请专利范围第5项所述的制造设备,其中,该制造设备包含有:以一种传导材料制成的一个主体、以及由具有一表面电阻値(55/d)2(1105至1108)欧姆/平方单位和一厚度d(m)之一介电层所制成的一个表面。8.如申请专利范围第5项所述的制造设备,其中,该保护性介电层系呈可卸除式。9.如申请专利范围第5项所述的制造设备,其中,该制造设备透过一个电流限制电阻而连接至一个电气接地点。10.如申请专利范围第5项所述的制造设备,其中,该工作表面适于在安装一个半导体积体电路到该布线图型端子上之程序期间支撑该布线图型端子。11.如申请专利范围第5项所述的制造设备,其中,有一个半导体积体电路安装在该电子装置之该布线图型端子上。12.如申请专利范围第5项所述的制造设备,其中,该电子装置系为一个液晶显示器装置。13.一种防止静电电荷损害之方法,其系用于在把包含半导体组件之一积体电子电路安装于一电子装置上之程序期间防止因静电电荷引生之损害,其中该电子装置系放置在一制造设备之一电气接地传导工作表面上,该方法包含:在该电子装置与该传导工作表面间放置具有一厚度d(m)和一表面电阻値约为(55/d)2(1105至1108)欧姆/平方单位的一个保护性介电层。14.如申请专利范围第13项所述的方法,其更包含有,在放置该电子装置到该工作表面上之前,将该介电层永久固定于该工作表面上。15.如申请专利范围第13项所述的方法,其更包含有,在安装该积体电路到该电子装置上之前,将该电子装置放置到该保护性表面上并使之与后者接触。16.如申请专利范围第13项所述的方法,其中,该电子装置包含液晶。17.如申请专利范围第16项所述的方法,其中,该电子装置包括有用以安装该积体电路的一个布线图型的端子,且其中,该保护性介电层系放置在该布线图型端子下方。图式简单说明:第一图为本发明一较佳实施例中液晶显示器装置制造设备部分结构的概要示意图。第二图为本发明较佳实施例中液晶显示器装置制造设备另一例的部分结构的概要示意图。第三图为传统液晶显示器装置制造设备部分结构的概要示意图。第四图为本发明较佳实施例的液晶显示器装置的布线图型端子之部分结构的概要示意图。 |
