| 主权项 |
1.一种填充印刷电路板(PWB)上之插孔的方法,该方法包含有下列步骤:在该PWB的一表面上形成一层光成像材料,一个贯穿过该PWB的插孔,该光成像材料遮盖住该插孔;将位在遮盖住该插孔之区域内的光成像材料加以至少部份固化;以及迫使该部份固化的光成像材料进入至该插孔内。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该光成像材料在该迫使进入之步骤之前是未完全固化者;且进一步包含有在该迫使进入之步骤期间或其后将该光成像材料加以完全地固化。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该区域具有约和该插孔相同的形状,且系大致上位在其中心位置上。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该区域系大致上位在该插孔的中心位置处,并遮盖住该插孔,且遮盖住该PWB上环绕着该插孔的环绕突缘。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该PWB的一表面层包含有一金属片;且进一步包含有将另一层的液态或黏性光成像材料施用至该金属片上的后续步骤。6.如申请专利范围第5项之方法,进一步包含有选择性地固化该另一层的光成像材料的后续步骤。7.如申请专利范围第5项之方法,其中该PWB的一表面层上包含有一片金属片;且进一步包含有固化该另一层光成像材料,并在该固化的另一层光成像材料的表面上印刷上导线的后续步骤。8.如申请专利范围第1项之方法,其中该光成像材料是导电性的;且进一步包含有焊接一电线或以一电子元件接触至该孔洞内的导电性光成像材料上的后续步骤。9.如申请专利范围第1项之方法,其中该光成像材料在该迫使进入之步骤之前是未完全固化者;且进一步包含有在该迫使进入之步骤中间加热该光成像材料的步骤,其热量可以使该光成像材料进一步地固化。10.如申请专利范围第1项之方法,其中该迫使进入之步骤是藉由施加压力至该光成像材料上来进行的。11.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含有将不位在该区域内的光成像材料加以去除的步骤,该去除步骤系在固化和迫使进入步骤之间进行的。12.如申请专利范围第11项之方法,其中该去除步骤是藉由使用一显像溶液将未大致上固化的光成像材料加以洗除来进行的。13.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含有将被迫使进入至该插孔内的该光成像材料加以固化至坚硬状态的步骤,然后将该插孔内的坚硬的光成像材料加以研磨至至少与该PWB之一表面相平齐。14.如申请专利范围第13项之方法,进一步包含有在该插孔内具有坚硬光成像材料的PWB的表面上形成另一层光成像材料的步骤。15.如申请专利范围第1项之方法,其中该层光成像材料之厚度系大于该插孔的深度,因而在该光成像材料被迫进入至该插孔内之后,该光成像材料可完全填满该插孔。16.如申请专利范围第1项之方法,其中该层光成像材料之厚度系小于该插孔的深度,因而在该光成像材料被迫进入至该插孔内之后,该光成像材料不会完全填满该插孔,而是填充于该插孔之一末端内而已。17.如申请专利范围第1项之方法,其中该插孔是一个涂镀的贯穿孔。18.如申请专利范围第1项之方法,其中位在该插孔内的光成像材料可形成该插孔内的一个柱塞。19.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含有在PWB之表面上形成一层光成像材料之前,先涂镀该插孔,以形成一个涂镀的贯穿孔。20.如申请专利范围第1项之方法,其中该PWB的该表面包含一片金属片之一表面。21.如申请专利范围第20项之方法,进一步包含有在该迫使进入之步骤后,形成有电路化部份的步骤。22.如申请专利范围第1项之方法,其中将位在该遮盖住该插孔之区域内的光成像材料加以至少部份固化的步骤是藉由暴露于光线中来进行之的。23.如申请专利范围第22项之方法,其中该曝光步骤是使用一光罩来进行的。24.如申请专利范围第22项之方法,其中该曝光步骤是将该光线自该插孔的底面加以照射进入至该插孔内至遮盖住该插孔之光成像材料的底侧上而进行的。25.如申请专利范围第1项之方法,其中该光成像材料是一种乾膜,且在施用至PWB的该表面上时具有在200,000至20,000,000泊之范围内的黏度,且该将位在该遮盖住该插孔之区域内的光成像材料加以至少部份固化的步骤是藉由暴露于光线中来进行之的。26.如申请专利范围第1项之方法,其中该光成像材料是一种液体,且在施用至PWB的该表面上时具有在200至2,000泊之范围内的黏度,且该将位在该遮盖住该插孔之区域内的光成像材料加以至少部份固化的步骤是藉由暴露于光线中来进行之的。27.一种印刷电路板,包含有:多层电介质层,叠覆在一起、形成在该等电介质层上的导线、多个孔洞,贯穿过该等多层叠覆在一起的电介质层、多个分别位在该等多个孔洞内固化之光成像材料的分离开的柱塞,该等柱塞之每一者均分别堵塞住各自之孔洞的至少一侧末端。28.如申请专利范围第27项之印刷电路板,其中该等柱塞之每一者均系完全也填满各自之孔洞。29.如申请专利范围第27项之印刷电路板,其中该等柱塞之每一者均系在该孔洞之一侧末端处切齐于该等叠覆在一起之电介质层的表面。30.如申请专利范围第28项之印刷电路板,其中该等柱塞之每一者均系在该孔洞之二侧末端处切齐于该等叠覆在一起的电介质层的表面。31.一种填充印刷电路板(PWB)或晶片载体上之插孔的方法,该方法包含有下列步骤:在该PWB的一表面上形成一层光成像材料、一个贯穿过该表面的插孔,该光成像材料遮盖住该插孔并渗入其内;将位在遮盖住并渗入该插孔内的光成像材料加以固化,但不固化位在该PWB表面上而远离该插孔的其它光成像材料;以及在位在该插孔内的光成像材料固化后,将该PWB之表面上的该等其它光成像材料加以去掉。32.如申请专利范围第31项之方法,进一步在该固化步骤之前,包含有迫使遮盖住并渗入该插孔内的光成像材料进一步进入至该插孔内的步骤。33.如申请专利范围第32项之方法,该遮盖住并渗入至该插孔内的光成像材料在迫使进入之步骤之前系部份固化的;而该固化步骤则可将该插孔内的光成像材料大致上完全地加以固化。34.如申请专利范围第1项之方法,其中该PWB的该表面包含一片金属片之一表面,其中该金属片系电路化,且其中该层光成像材料系形成于该电路化金属片上。图式简单说明:第一图(a)是一PWB在根据本发明的制造方法的中间阶段中的剖面图。第一图(b)是一PWB在根据本发明的另一种制造方法的中间阶段中的剖面图。第二图(a)是第一图(a)中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第二图(b)是第一图(b)中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第三图是第二图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第四图是第三图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第五图(a)是第一图(a)或第一图(b)中的PWB在根据本发明另一种制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第六图是第五图中的PWB在此另一种制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第七图是第六图中的PWB在此另一种制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第八图是一PWB在根据本发明另一种制造方法中的一个中间阶段中的剖面图。第八图的中间阶段可以用来代替第一图(a)或第一图(b)的中间阶段。第九图是第八图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十图是第九图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十一图是第十图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十二图是第四图或第七图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十三图是第四图或第七图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十四图是第四图或第七图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十五图是第十四图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十六图是第十二图中的PWB在该制造方法的一个后续阶段中的剖面图。第十七图是第十六图中的PWB在其制造的一个后续阶段中的剖面图。 |
