发明名称 电连接器
摘要 本创作系有关一种电连接器,用于将晶片模组与电路板电性连接,主要包括有基座及复数个导电端子,基座具有相对设置之上、下表面及复数个贯穿两表面之端子通道,而复数个导电端子,系收容于基座之端子通道内,其包括有干涉部将导电端子固定于基座之端子通道内,而且设有对接部可与晶片模组端脚相对接,同时设有接合部可电性接合于电路板上,其中该接合部包括有大致平行于基座之下表面设置的接合垫片,以及由该接合垫片一侧往上弯延设置之阻滞部,该阻滞部具有防止焊料溢流至对接部之功能,且其与干涉部之间设有可自动调整电性接合位置的弹性连接部。
申请公布号 TW465815 申请公布日期 2001.11.21
申请号 TW088205502 申请日期 1999.04.09
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 林南宏
分类号 H01R12/00 主分类号 H01R12/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器,系用于将晶片模组与电路板电性连接,其包括:基座,系具有相对设置之上、下表面及复数个贯穿于两表面间之端子通道;复数个导电端子,系收容于基座之端子通道内,包括有将导电端子固定于基座之端子通道内的干涉部,用于与晶片模组端脚相对接的对接部,以及电性连接于电路板之接合部,(以及连接于接合部与干涉部之间具弹性之连接部);其中该接合部包括大致平行于基座之下表面的接合垫片及自接合垫片向对接部垂直延伸之阻滞部,该阻滞部具有垂直变化(且宽度大于连接部)之构形而可产生停滞焊料向上逆流之功效。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中导电端子干涉部之下边缘设有开口,而接合部则系由该开口内侧边缘中部向电路板延伸,且接合部及干涉部开口侧缘系藉由具弹性之连接部相连接,而该连接部与接合垫片间所设之阻滞部系呈垂直状且宽度大于连接部并且连接于该接合部与干涉部开口侧缘之间之连接部系大致与接合垫片同宽。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中导电端子之对接部系包括有固定对接部、弧形部,以及可动对接部,该固定对接部系设在干涉部的正上方,而弧形部则系呈首先自固定对接部朝干涉部一侧边方向延伸接着又朝该侧边之相对侧边延伸所形成之构形,该弧形部相对于固定对接部且与之面对面相距一定距离之自由末端即设为可动对接部。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中导电端子之干涉部与对接部系由相对较窄且具弹性之连接部相连接,以利于导电端子之对接部与晶片模组达成良好电性接触。5.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中导电端子之干涉部系呈长条形之板状,于该干涉部之相对两侧边上各设有至少一干涉区,用以将导电端子干涉组装于基座之端子通道内。6.如申请专利范围第1或2项所述之电连接器,其中导电端子接合部之接合垫片的底面系与干涉部之下边缘共平面。7.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中导电端子对接部之弧形部与可动对接部及固定对接部系位于同一平面上,且弧形部形成一收容空间以供晶片模组之端脚插入。8.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中每一导电端子均系为金属片体一体冲压成型。9.如申请专利范围第1项所述之电连接器,该电连接器更包括有盖板,其系盖置于基座之上表面,具有相对设置之顶面及底面,以设复数个贯通顶面及底面之通孔,以供晶片模组之端脚插入电连接器内。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中盖板呈方形体,其四个角落处各设有一倾斜角,其中两个呈对角线方向设置之倾斜角于底面上各形成有锁固件,而在盖板两相对侧表面附近的底面边缘上亦各形成有数个锁固件。11.如申请专利范围第10项所述之电连接器,其中盖板上之每个锁固件上均设有贯穿至盖板顶面之狭槽,且该等狭槽各通露于对应锁固件之一侧面上,并且该等侧面均系与电连接器上两个未设有锁固件之倾斜角所连成之对角线相平行。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器,其中基座对应盖板之锁固件之适当位置处各形成有斜向部且该等斜向部系与盖板上未设锁固件之两倾斜角所连成之对角线相平行,每一斜向部上又形成有向外凸出之突齿以收容于盖板之对应狭槽内,且可在其内滑移。13.如申请专利范围第12项所述之电连接器,其中盖板在一未设有锁固件之倾斜角附近之顶面上设有指标,用以指明盖板相对于基座移动之方向。14.一种电连接器,系用于将晶片模组与电路板电性连接,其包括:基座,系具有相对设置之上、下表面及复数个贯穿于两表面间之端子通道;复数个导电端子,系收容于基座之端子通道内,包括有将导电端子固定于基座之端子通道内的干涉部,用于与电路板电性结合之接合部,以及与晶片模组端脚相对接的对接面;其中该对接部上具有部分容置晶片模组端脚且下与之接触之收容区域及与晶片模组端脚电性抵接之抵接区域,该对接部在抵接区域旁侧至少设有一段呈固定状之滑移平面部分,当晶片模组之端脚由收容区域向抵接区域滑移接触时,能利用该平面部分与其它抵接部分对端脚提供低摩擦力之导向功能,以使晶片模组之端脚滑移时所受的摩擦阻力大为减小。15.如申请专利范围第14项所述之电连接器,其中导电端子之对接部系包括有固定对接部、弧形部,以及可动对接部,该固定对接部系设在干涉部的正上方,而弧形部则系呈首先自固定对接部朝干涉部一侧边方向延伸接着又朝该侧边之相对侧边延伸所形成之构形,该弧形部相对于固定对接部且与之面对面相距一定距离之自由末端即设为可动对接部。16.如申请专利范围第15项所述之电连接器,其中导电端子对接部之弧形部与可动对接部及固定对接部系位于同一平面上,且弧形部所弯折形成之收容空间即为可供晶片模组之端脚插入的收容区域。17.如申请专利范围第15项所述之电连接器,其中导电端子之抵接区域系固定对接部与可动对接部间所形成之空间,固定状滑移平面即为固定对接部面向可动对接部之侧面。18.如申请专利范围第14项所述之电连接器,其中该导电端子之接合部包括大致平行于基座之下表面的接合垫片及自接合垫片向对接部垂直延伸之阻滞部。19.一种电连接器,系用于将晶片模组与电路板电性连接,其包括:基座,系具有相对设置之上、下表面及复数个贯穿于两表面间之端子通道;复数个导电端子,系收容于基座之端子通道内,包括有将导电端子固定于基座之端子通道内的干涉部,用于与电路板电性结合之接合部,以及与晶片模组端脚相对接的对接部;其中干涉部与对接部、干涉部与接合部间均设有弹性较佳之连接机构,从而使导电端子能自动调整其对接及焊接的位置并确保整体之电性连接效果及电讯之稳定传输。20.如申请专利范围第19项所述之电连接器,其中该导电端子之接合部包括大致平行于基座之下表面的接合垫片及自接合垫片向对接部垂直延伸之阻滞部。21.如申请专利范围第19项所述之电连接器,其中导电端子之对接部系包括有固定对接部、弧形部,以及可动对接部,该固定对接部系设在干涉部的正上方,而弧形部则系呈首先自固定对接部朝干涉部一侧边方向延伸接着又朝该侧边之相对侧边延伸所形成之构形,该弧形部相对于固定对接部且与之面对面相距一定距离之自由末端即设为可动对接部。22.如申请专利范围第21项所述之电连接器,其中导电端子对接部之弧形部与可动对接部及固定对接部系位于同一平面上,且弧形部形成一收容空间以供晶片模组之端脚插入。图式简单说明:第一图A系为习知电连接器导电端子之焊接端的局部立体图。第一图B系为习知电连接器上导电端子之焊接端在焊接时发生浸锡现象示意的局部立体图。第二图A系为另一习知电连接器部分分解之立体图。第二图B系为另一习知电连接器端子之立体图。第三图系本创作电连接器之立体分解图。第四图系本创作电连接器盖板另一视角的立体图。第五图系本创作电连接器导电端子之放大立体图。第六图系本创作电连接器导电端子另一视角的放大立体图。第七图系本创作电连接器处于松开状态下局部构造的剖视图。第八图系本创作电连接器处于松开状态下其导电端子与组装在该连接器上之晶片模组端脚间位置关系的上视图。第九图系本创作电连接器处于夹紧状态下局部构造的剖视图。第十图系本创作电连接器处于夹紧状态下其导电端子与组装在该连接器上之晶片模组端脚间位置关系的上视图。第十一图系本创作电连接器之端子底面上所植接球状焊料部分熔融状态示意之局部构造立体图。
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