| 主权项 |
1.一种PCB之多层模组构造,包括:配置有多数组件的第1层;为了除去前揭第1层的信号干涉与杂音,并匹配阻抗而形成于前揭第1层下部做为接地电源层的第2层;形成于前揭第2层下部做为信号层的第3层;为了匹配前揭第3层的阻抗形成于前揭第3层下部做为电源层的第4层;形成于前揭第4层下部做为信号层的第5层;及为了除去前揭第5层的信号干涉及杂音并匹配阻抗,在连接于前揭第1层之焊球的焊接点与焊接点间,及在对应于形成于前揭第5层型态的部分形成铜膜的第6层。2.如申请专利范围第1项之PCB之多层模组构造,为了防止各组件发生杂音及信号干涉并使各组件独立,前揭第1层在除了焊接点以外部分形成接地电源铜膜。3.如申请专利范围第1项之PCB之多层模组构造,为了除去前揭第5层之信号干涉及杂音并匹配阻抗,将第6层对应于前揭第5层之型态分为形成接地电源铜膜的接地部分,形成Vcmos电源铜膜的Vcmos部分,及形成基准电源铜膜的基准部分,而分别施加以相应的接地电源,Vcmos电源及基准电源。4.如申请专利范围第3项之PCB之多层模组构造,对应于前揭第5层之型态,以环氧树脂(FR-4)将前揭第6层分为形成接地电源铜膜的接地部分,形成Vcmos电源铜膜的Vcmos部分,及形成基准电源铜膜的基准部分,而分别施加以相应的接地电源,Vcmos电源,及基准电源。图式简单说明:第一图为含有8层模组的传统品的构造图;第二图为含有6层模组的本发明之构造图;第三图a为本发明的第5层构造图;第三图b为本发明的第6层构造图;第四图为本发明的第1层构造图;及第五图为本发明的第6层构造图。 |
