| 主权项 |
1.一种纸制载具带之制造方法,其特征为,备有在纸制载具带基材,将贯通孔向纸制载具带基材的厚度方向开孔之第1工程,和由将穿孔器推在贯通孔上,而在纸制载具带基材的贯通孔上成形晶片收容凹部,同时由纸制载具带基材之一部份将贯通孔封闭而将纸制载具带成形的第2工程。2.如申请专利范围第1项的纸制载具备之制造方法,其中,在第1工程,将贯通孔成形时,同时在纸制载具带基材的厚度方向把载具带移送用孔开孔,在第2工程,以载具带移送用孔做为基准将晶片收容凹部成形。3.如申请专利范围第1项的纸制载具带之制造方法,其中,在第2工程所用的穿孔器,系杆状且在前端具有对杆轴直角之平面。4.如申请专利范围第1项的纸制载具带之制造方法,其中,在第2工程,将由穿孔器被延伸的纸制载具带基材,把贯通孔完全地封闭。5.如申请专利范围第1项的纸制载具带之制造方法,其中,将在第2工程被成形的晶片收容凹部,系从在晶片收容凹部之平面形状的重心至晶片收容凹部的平面形状之各外周部为止的距离为不一定者。6.如申请专利范围第5项的纸制载具带之制造方法,其中,在第2工程被成形的晶片收容凹部之平面形状,系非圆形者。7.如申请专利范围第1项的纸制载具带之制造方法,其中,将在第1工程被成形的贯通孔之平面形状,为四角形者。8.如申请专利范围第1项的纸制载具带之制造方法,其中,设在第2工程将被成形的晶片收容凹部之纸制载具带基材的厚度方向之深度为T1,纸制载具带基材的厚度中,在第2工程未被成形晶片收容晶片收容凹部的部份之厚度为T2,在第2工程将被成形的晶片收容凹部之口域面积为S1,S1之中将在第1工程被成形的买通孔之口域面积除外的面积做为S2,将V1做为V1=S2(T1+T2),将V2做为V2=S1T2将做为=V1/V2时,其特征为将成为3<<6.5者。图式简单说明:图1A,图1B系显示在根据本发明的纸制载具带之制造方法的实施形态之第1工程的图。图2A,图2B系显示在根据本发明的纸制载具带之制造方法的实施形态之第2工程的图。图3系显示将在根据本发明的纸制载具带之制造方法的实施形态之晶片收容凹部之底部以射销推出的情况之图。图4,系显示在根据本发明的纸制载具带之制造方法的实施形态之穿孔器的图。图5A,图5B系显示习知的塑胶制载具带之制造方法的图。图6A,图6B,图6C系显示习知的纸制载具带之制造方法的图。图7系显示习知的纸制载具带之图。 |
