| 主权项 |
1.一种耳机转接构造改良,用以组接耳机并可挂持于耳内部之转接构造,此转接构造系由一转接件所形成,其上具有一凸部及一承接前述凸部一侧之组接部所构成,该凸部上至少具有第一、二凸部,并于第二凸部上设有一贯穿第二凸部本体之孔,该组接部呈一中空,并与前述之孔形成一相通状态;俾藉前述转接件在组接部组接耳机后,可供转接构造挂持于耳内部上。2.如申请专利范围第1项所述之耳机转接构造改良,其中,该组接部内部设有滤音部,此滤音部可有效滤掉存在周遭环境之杂讯。3.如申请专利范围第1项所述之耳机转接构造改良,其中,该组接部之开口缘处呈一倾斜状态。4.如申请专利范围第1项所述之耳机转接构造改良,其中,该第二凸部表面之孔周缘上形成有一凹部,此凹部能将声频讯号集中及放大的输入至使用者耳内部。5.如申请专利范围第1项所述之耳机转接构造改良,其中,该转接构造可以制作成不同大小尺寸,以适合耳内部不同大小的使用者使用。6.如申请专利范围第1项所述之耳机转接构造改良,其中,该组接部呈一中空状态,可以适用不同免持听筒的耳机组接。7.如申请专利范围第1项所述之耳机转接构造改良,其中,该组接部之厚实部上可开设一缺口,此缺口便于耳机组接于组接部上,或者利于耳机调整位置。8.如申请专利范围第1项所述之耳机转接构造改良,其中,该凸部可以设计成具有第一、二、三凸部,则可让耳内部不同形状的人使用,或者让使用者有多一种选择性。9.一种耳机转接构造改良,用以组接耳机并可挂持于耳内部及耳背上之转接构造,此转接构造包括有:一转接件,其上具有一凸部及一承接前述凸部一侧之组接部所构成,该凸部上至少具有第一、二凸部,并于第二凸部上设有一贯穿第二凸部本体之孔,该组接部呈一中空,并与上述之孔形成一相通状态;另于组接部之外缘上设有一凸耳,该凸耳上具有一枢接部;一挂持件,其上具有一挂持部,该挂持部一端具有一枢接于上述枢接孔之枢接部;俾藉,上述转接件与挂持件组接后,在组接部组接耳机后,可供转接构造挂持于耳内部及耳背上。10.如申请专利范围第9项所述之耳机转接构造改良,其中,该枢接部一端具有一挡部。11.如申请专利范围第10项所述之耳机转接构造改良,其中,该挡部呈曲弧体。图式简单说明:第1图,系习知耳机转接构造外观立体示意图。第2图,系本创作之耳机转接构造外观立体示意图。第3图,系第2图之另一正面示意图。第4图,系第3图之在A-A位置断面剖视示意图。第5图,系本创作之使用状态示意图。第6图,系本创作之另一实施例示意图。第7图,系本创作之再一实施例示意图。 |
