发明名称 |
一种沟槽MOS结构半导体装置及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种沟槽MOS结构半导体装置,沟槽内壁下部生长有栅氧,沟槽内填充有多晶硅,沟槽边侧的硅体内从上往下设置有体接触区、源区、体区和漏区,本发明的半导体装置是超级势垒整流器的基础结构;本发明还提供一种半导体装置的制备方法。应用本发明的半导体装置和制备方法以制造超级势垒整流器为例,不仅可以通过两次光刻工艺实现器件的制造,而且提高了器件的导通电流密度。 |
申请公布号 |
CN102832242B |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201110159093.9 |
申请日期 |
2011.06.13 |
申请人 |
朱江 |
发明人 |
朱江 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种沟槽MOS结构半导体装置,其特征在于:包括:多个沟槽位于第一导电类型半导体材料表面,沟槽内壁的底部和侧壁的下部表面设置有绝缘介质,沟槽侧壁的上部没有绝缘介质,沟槽内填充有栅极介质;沟槽之间或沟槽边缘半导体材料上部设置有第二导电类型半导体材料构成体区,体区上表面设置有绝缘介质;体区内上部且临靠沟槽设置有高浓度杂质掺杂的第二导电类型半导体材料构成的体接触区;体区内位于体接触区下部且临靠沟槽设置有第一导电类型半导体材料构成的源区,并且源区与源区之间半导体材料为体区;沟槽边侧的半导体材料内从上往下设置有体接触区、源区、体区和第一导电类型半导体材料构成的漏区;沟槽之间台面表面设置有绝缘介质,沟槽之间台面表面和器件终端结构表面具有相同的绝缘介质;器件沟槽内设置有金属层连接体区、源区和栅极介质。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市下沙六号大街野风海天城27栋1单元2603 |