电路板或其它之导电基层加工制程

摘要

本发明系有关于一种电路板或其它之导电基层加工制程，金属，特别是铜金属，的蚀刻首先经由脉冲式的电子化学蚀刻，接着再进行化学性蚀刻。因此，单向性的金属蚀刻得以达成，并达到较深较宽之结构。