| 发明名称 | 半导体封装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够小型化的半导体封装体(1)。半导体封装体(1)具备：配线基板(10)；电子部件(20)，被搭载在配线基板(10)上；围框状部件(30)，其具有：围框基体部(31)，被设置在电子部件(20)的上表面(20A)，并形成为沿电子部件(20)的上表面(20A)的围框状；以及粘接部(32)，被设置在围框基体部(31)的上表面，粘接部(32)的宽度比围框基体部(31)的宽度大；盖部件(50)，被粘接在粘接部(32)的上表面；以及封装树脂(60)，其与粘接部(32)的下表面接触，且对比围框状部件(30)更向外侧露出的电子部件(20)以及配线基板(10)进行封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102891152B | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201210194646.9 | 申请日期 | 2012.06.05 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 布施正之;松泽悟志 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人 | 段迎春 |
| 主权项 | 一种半导体封装体，其特征在于，具备：配线基板；电子部件，被搭载在所述配线基板上；围框状部件，其具有：围框基体部，被设置在所述电子部件的上表面，并形成为沿所述电子部件的所述上表面的围框状；以及粘接部，被设置在所述围框基体部的上表面，所述粘接部的宽度比所述围框基体部的宽度大，其中，所述围框基体部被粘接在所述电子部件的所述上表面，所述粘接部包括配置于所述围框基体部的上方且所述围框基体部的外侧的下表面；盖部件，被粘接在所述粘接部的上表面；以及封装树脂，其与所述粘接部的下表面接触，且对比所述围框状部件更向外侧露出的所述电子部件以及所述配线基板进行封装，其中在所述粘接部的所述上表面形成有凹部，且所述盖部件通过涂布在所述粘接部的所述上表面以及所述凹部上的粘合剂，被粘接在所述粘接部的所述上表面。 | ||
| 地址 | 日本长野县长野市小岛田町80番地 | ||