发明名称 超音波声频放大装置之构合装置
摘要 一种超音波声频放大装置之构合装置,尤指应用于超音波产生器,其放大声频之振荡板构合之形态,其主要系在产生振荡之压电陶磁PZT的接合表面,事先涂布有金属涂层,相对振荡板接合的对合面之间焊入热熔状态之金属液,再将振荡板贴合,而达到焊接的构合方式,确保其振荡波传递的完整,以及避免振荡机械力之破坏,和利于自动化生产,为其主要特征。
申请公布号 TW566339 申请公布日期 2003.12.11
申请号 TW091213907 申请日期 2002.09.04
申请人 凯智实业股份有限公司 发明人 陈文宾;黄志宏;郑乃荧
分类号 B32B31/04 主分类号 B32B31/04
代理机构 代理人
主权项 1.一种超音波声频放大装置之构合装置,尤指应用于超音波振荡子与振荡板之间的构合装置;其主要系在压电陶瓷相对振荡板的一面,事先涂布有金属涂层,再次另在于该涂层与振荡板相对对合区之间焊入热熔金属液,使两者焊接组合者为其主要特征。2.如申请专利范围第1项所述之超音波声频放大装置之构合装置,其中在该振荡板所设对合区的幅面底部可打设有通孔。3.如申请专利范围第1项所述之超音波声频放大装置之构合装置,其中在该振荡板相对压电陶瓷组合的两侧,可延伸有扣合脚。图式简单说明:第1图系为超音波放大装置之组合示意图。第2图系为超音波工作方式示意图。第3图系为传统以胶剂结合产生缺失之示意图。第4图系为本创作之前置作业示意图。第5图系为本创作另一实施例。第6图系为本创作第5图实施后所获得之结构测试剖视图。第7图系为本创作再一实施例。
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