| 摘要 |
本发明有关于实装处理装置及该实装处理装置之控制装置。本发明系提供一方面提高生产性一方面确实地回避实装零件与被实装零件之不测之接触等而得以高水平地两立制品品质之维持．提高以及制品成本之减低之实装处理装置为目的。本发明之接合处理之流程乃，在于S1设定接触检测开始位置Hs0，在于S2以晶片保持工具101吸着电子零件100，在于S3，S4系将工具101移至运送位置A。之后，从运送位置A将工具101下降到Hs0，在于S5，乃当工具101下降到Hs0之后，将下降速度变更为接触检测速度，在于S6判断电子零件100是否接触于基板108，被判断为是时，在于S7停止工具101之下降。在于S8检测出实际之接触位置Hc，在于S9求出下回接触开始位置Hs1，并且为了反映于次回以后之处理起见在于Hs0设定Hs1，(Hs0←Hs1)。在于S10，S11乃将电子零件100与基板108施予超音波接合之后，将工具101运送到运送位置A。在于S12即判断是否有停止之指示，是时即完成本流程。否时即回至S2反复此接合处理。 |
