发明名称 用以于回焊期间限制焊料之扩展俾制成预覆式高可湿性引线框覆晶总成的方法
摘要 本发明揭露一种用于在覆晶总成建造期间控制一预定/设计区域中的焊料扩展之方法及结构。利用此技术所使用的知处理将盲孔或凹坑包含在引线框上,然后使其作为困住焊料之容器或井部藉以防止扩展更广。
申请公布号 TW200406902 申请公布日期 2004.05.01
申请号 TW092121587 申请日期 2003.08.06
申请人 先进封装解决方案私人有限公司 发明人 约翰布莱尔;罗曼佩雷斯;刘奇光;艾力克斯 周
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 新加坡