| 摘要 |
本发明的课题为，以往乃开发了采用具有导电布线图案之可挠式薄板来做为支撑基板，并于可挠式薄板上装设半导体元件，并对全体加以模压成形之半导体装置。然而于此情况下，产生了无法形成多层配线构造之问题，以及于制程中之绝缘树脂薄板的翘曲极为显着之问题。本发明的解决手段为，以具备具有倾斜面(13S)的开口部(13)之光阻层(PR)，来包覆层叠了第1导电膜(11)及第2导电膜(12)之层叠板(10)，并以电化学镀敷，来形成导电配线层(14)于光阻层(PR)的开口部上，在形成逆倾斜面(14R)之后，在以密封树脂层(21)来包覆之际，将密封树脂层(21)填入于逆倾斜面(14R)，使具有支撑效果，并增强密封树脂层(21)与导电配线层(14)之间的结合。 |
