发明名称 发光元件及发光元件之制造方法
摘要 在本发明之发光元件100中,系以具有发光层部24之化合物半导体层的第一主表面作为光取出面,在该化合物半导体的第二主表面侧,透过具有反射面之主金属层10结合元件基板7而构成;该反射面系使来自该发光层部24之光往该光取出面侧反射,其特征在于:该元件基板7系以导电型为p型之Si基板所构成,且在该元件基板7之主金属层侧10之主表面正上方形成以Al为主成分之接触层31。藉此提供:在具有透过金属层使发光层部与元件基板贴合之构造之发光元件中,具有良好之导电性之发光元件及其制造方法。
申请公布号 TW200418208 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW092136349 申请日期 2003.12.22
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 萩本和德;山田雅人
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本