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发明名称
发光元件及发光元件之制造方法
摘要
在本发明之发光元件100中,系以具有发光层部24之化合物半导体层的第一主表面作为光取出面,在该化合物半导体的第二主表面侧,透过具有反射面之主金属层10结合元件基板7而构成;该反射面系使来自该发光层部24之光往该光取出面侧反射,其特征在于:该元件基板7系以导电型为p型之Si基板所构成,且在该元件基板7之主金属层侧10之主表面正上方形成以Al为主成分之接触层31。藉此提供:在具有透过金属层使发光层部与元件基板贴合之构造之发光元件中,具有良好之导电性之发光元件及其制造方法。
申请公布号
TW200418208
申请公布日期
2004.09.16
申请号
TW092136349
申请日期
2003.12.22
申请人
信越半导体股份有限公司
发明人
萩本和德;山田雅人
分类号
H01L33/00
主分类号
H01L33/00
代理机构
代理人
林镒珠
主权项
地址
日本
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