| 摘要 |
文描述之层状界面材料包括如一互连材料等至少一脉冲镀热传导材料，以及耦合该至少一脉冲镀热传导材料之至少一散热器元件。本文亦描述了一种具有一迁移组分之镀层界面材料，该材料包括至少一脉冲镀热传导材料以及至少一散热器元件，其中，与一参考层状界面材料之迁移组分相比，可将该镀层界面材料之迁移组分减少至少51％。本文描述之另一种层状界面材料包括：a)一热导体；b)一保护层；c)一材料层，用于接受焊接剂并阻止形成氧化物；以及d)一焊接剂材料层。本文描述之形成层状界面材料之方法包括：a)提供一脉冲镀热传导界面材料；b)提供一散热器元件；以及c)物理耦合该热传导界面材料以及该散热器元件。能将至少一附加层耦合至该层状界面材料，该附加层包括：一基板层、一表面、一黏合剂、一顺应性纤维组分层或任何其他合适层或一热界面材料。 |
