发明名称 音响检出机构
摘要 本发明构成能藉由简单程序来对于基板而制出振动板及背面电极的音响检出机构。将形成贯通孔Ba的声孔形成于基板A的表面侧,于此表面侧,相对于声孔的部位层叠第2保护膜406、牺牲层D(407)及金属膜408,藉由进行自基板A的里面侧至深达声孔的深度的蚀刻,形成音响开口E,此后,藉由自基板A的里面侧,经由声孔,进行蚀刻,除去牺牲层407,于由金属膜408制成的振动板C与基板A之间形成空隙区域F,并且形成贯通孔Ba,以蚀刻后残存的牺牲层407作为保持背面电极B与振动板C间的距离的间隔件D。
申请公布号 TW200509730 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093121370 申请日期 2004.07.16
申请人 星电股份有限公司;东京威力科创股份有限公司 发明人 大林义昭;安田护;佐伯真一;驹井正嗣;加川健一
分类号 H04R5/02 主分类号 H04R5/02
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本