| 主权项 |
1.一种散热装置(heat dissipation apparatus),应用于一基板(substrate)上的一封装元件,封装元件具有一第一表面、一第二表面、一侧壁介于第一表面与一第二表面之间,该第一表面具有复数个导电凸块与基板相接触,该散热装置包含:一第一散热结构,该第一散热结构位于该封装元件与该基板之间并包围该导电凸块;及一第二散热结构,该第二散热结构位于该第二表面上方并与该第一散热结构连接以包覆该封装元件。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,更包含一第一热导接着层于该基板与该第一散热结构之间。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,更包含一第二热导接着层以接着该封装元件、该第一散热结构与该第二散热结构。4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第一散热结构介于该基板与该第一散热结构之间的厚度约等于该导电凸块的厚度。5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第一散热结构包含一热导环藉以放置封装元件。6.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第一散热结构包含一具有L形截面之热导环(thermalconductivity ring)。7.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一散热器(heat sink)。8.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一矩形散热器(heat sink)。9.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一ㄇ形散热器。10.一种散热装置(heat dissipation apparatus),应用于一基板(substrate)上的一封装元件,封装元件具有一第一表面、一第二表面、一侧壁介于第一表面与一第二表面之间,该第一表面具有复数个导电凸块与基板相接触,该散热装置包含:一第一散热结构,该第一散热结构位于该封装元件与该基板之间并包围该导电凸块;及一第一热导接着层于该基板与该第一散热结构之间;一第二散热结构,该第二散热结构位于该第二表面上方并与该第一散热结构连接以包覆该封装元件;及一第二热导接着层以接着该封装元件、该第一散热结构与该第二散热结构。11.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该第一散热结构介于该基板与该第一散热结构之间的厚度约等于该导电凸块的厚度。12.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该第一散热结构包含一热导环藉以放置封装元件。13.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该第一散热结构包含一具有L形截面之热导环(thermalconductivity ring)。14.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一散热器(heat sink)。15.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一矩形散热器(heat sink)。16.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一ㄇ形散热器。17.一种散热装置(heat dissipation apparatus),应用于一基板(substrate)上的一封装元件,封装元件具有一第一表面、一第二表面、一侧壁介于第一表面与一第二表面之间,该第一表面具有复数个导电凸块与基板相接触,该散热装置包含:一第一散热结构,该第一散热结构位于该封装元件与该基板之间并包围该导电凸块,其中该第一散热结构介于该基板与该第一散热结构之间的厚度约等于该导电凸块的厚度;及一第二散热结构,该第二散热结构位于该第二表面上方并与该第一散热结构连接以包覆该封装元件。18.如申请专利范围第17项所述之散热装置,更包含一第一热导接着层于该基板与该第一散热结构之间。19.如申请专利范围第17项所述之散热装置,更包含一第二热导接着层以接着该封装元件、该第一散热结构与该第二散热结构。20.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其中该第一散热结构包含一热导环藉以放置封装元件。21.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其中该第一散热结构包含一具有L形截面之热导环(thermalconductivity ring)。22.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一散热器(heat sink)。23.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一矩形散热器(heat sink)。24.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其中该第二散热结构包含一ㄇ形散热器。图式简单说明:如第一A至第一D图所示,为根据本发明之一第一实施例、安装晶粒(die)于散热装置之侧面示意图。第二图为本发明之散热装置的第二实施例与封装元件的侧面示意图。第三图为本发明之散热装置的第三实施例与封装元件的侧面示意图。 |
