在一积体电路晶片上形成一焊接垫片之方法及最终的结构

摘要

本发明系关于一种在(I／C)晶片中形成导线焊接的方法，其包括：提供一具有用于导线焊接的导电性垫片之I／C晶片，其中至少一介电材料层覆盖于该垫片上；穿过该介电材料形成一开口以曝露该垫片之一部分。在该垫片之所曝露表面上及在该开口之表面上形成至少一第一导电层。在该第一导电层上形成一晶种层；在该晶种层上涂布一光阻；曝光及显影该光阻以显露在该开口周围处的该晶种层之表面；移除该经曝光的晶种层；移除在该开口中的光阻材料以显露该晶种层。在该开口中的晶种层上镀敷至少一导电性材料之第二层，且移除在该开口周围的介电层上的该第一导电层。本发明亦包括最终的结构。