| 主权项 |
1.一种晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,包括:一机架,其基座上立置一门型支架以组容各组件者;一座标导行机构,其三个线形导轨组成一立体三座标轴运动形态的设置于该机架基座和门型支架上者;一治具组,其基板固设于该座标导行机构设置于机架基座上的一座标轴线形导轨组滑行台上,并挖设数凹室各对合定位的放置一治具盘,且每一治具盘对应欲处理的晶片模组电路板挖设对合定位的数个阶梯凹槽,及预换装良品颗粒晶片的数个定置槽者;一热源装置,对应治具组的各治具盘放置晶片模组电路板数量设置二排同数的热风喷嘴,使垂直跨置于该固设于机架基座上的该座标导行机构的座标轴线形导轨组的滑行轨道上方,可操作调整的正对欲拔除颗粒晶片两侧的接脚者;一抓持机构,连设于该座标导行机构设置于该机架门型支架上垂直该机架基座的座标轴线形导轨组滑行台上,并对应该治具组的治具盘放置晶片模组电路板的颗粒晶片数量和位置,设置同数的吸持套位置于该热源装置二排热风喷嘴间,使该吸持套具有双向缓冲弹性保持力的连通一真空泵装置,操作的对合吸持和放开欲换装的晶片者;一控制装置,连接各运动组件和热源装置可操作的调设各数値和可手自动切换的顺序动作者。2.如申请专利范围第1项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该治具组基板挖设的数凹室底面各穿设诸多的透气孔,及于各透气孔间的凹室底面设置诸多的凸点,并于该基板对合的每一治具盘外形边缘上挖设有数夹取槽,以为该各治具盘卸取之操作者。3.如申请专利范围第1或2项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该治具组各治具盘上挖设的数阶梯凹槽,其底面挖设诸多通孔,及于对合该晶片模组电路板的边缘挖设有数通风槽连通晶片模组电路板底面空间和取出槽,以增快该晶片模组电路板的加热速率和卸取之动作者。4.如申请专利范围第1或2项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该治具组各治具盘的边缘设有诸多温度感测点,以为调整该热源装置喷吹欲换装的颗粒晶片接脚的实际热度者。5.如申请专利范围第1项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该热源装置的二排热风喷嘴系以预设角度相对的各连置于一支杆上,可调整固定的各滑设于位设于该机架基座的座标导行机构的线形导轨组两侧,可操作调整的间置正对该欲换装的颗粒晶片两侧接脚者。6.如申请专利范围第1或5项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该热源装置的各热风喷嘴连接因应一热发生器,该热发生器和各热风喷嘴间设置一混风挡板分流均热,且由该热发生器之能量,该热风喷嘴可单一、双并、多个并合的引接一热源控制器操控的供给者。7.如申请专利范围第1项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该抓持机构的各吸持套系于其顶部连通一管杆游穿过固设于该机架门型支架垂直该机架基座的线形导轨组的滑行台上的一套持管,及于该管杆两端套持一前弹簧和一后弹簧顶触挡止于该套持管内预定位置连设的一间隔环,使该管杆具有双向缓冲弹性保持力者。8.如申请专利范围第1或7项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该抓持机构的各吸持套其底部系对应正对的该欲换装晶片的外形挖设一凹穴,使该凹穴周壁各转角切除一避料间距和周壁内缘切设一引料倒角,及对应颗粒晶片上设置的定位凹孔凸设定位块可微隙精准的套合该颗粒晶片顶部,并于该凹穴内面对称的弹性滑持数耐高温吸盘,以吸持力和准确套合的精密抓持该晶片者。9.如申请专利范围第1或7项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该抓持机构各吸持套经过其管杆顶端设置一开关阀连通真空泵装置作业,及开关的连通一吸持棒工具供操作时颗粒晶片的人工持移作业者。10.如申请专利范围第1或7项所述的晶片颗粒模组和主机板上晶片之自动熔锡拆取暨换新装置,其中该抓持机构的各吸持套制成对称形状可调整固定的旋接于该管杆底部螺旋部份,而该吸盘则直接套接该管杆底端口,及该吸持套底缘面挖设一凹穴含容该吸盘周缘范围且间距一缩置空间,于吸持该颗粒晶片时,使真空吸力拉引该颗粒晶片挤压该吸盘避入该吸持套底缘面凹穴之缩置空间内,贴置于该吸持套水平底面定持者。图式简单说明:第一图系本创作整体的外观立体图。第二图系本创作的正视剖示图。第三图系本创作的侧视剖示图。第四图系本创作治具盘的外观示意图。第五图系本创作热源熔锡拔除的作业示意图。第六图系本创作抓持颗粒晶片换装作业的示意图。第七图系本创作另一颗粒晶片规格示意图。第八图系本创作颗粒晶片抓持机构的组合剖示图。第九图系本创作抓持颗粒晶片的吸盘正视剖示图。第十图系第九图的侧视剖示图。第十一图系第九图的俯视剖示图。第十二图系本创作抓持颗粒晶片吸盘另一实施例剖示图。第十三图系第十二图实施例之操作示意图。 |
