发明名称 在基底上形成不同介电层或闸极介电层厚度之方法及具有多重闸极氧化层厚度之积体电路之形成方法
摘要 本发明揭示一种在基底上形成不同闸极介电层厚度之方法。首先,在基底上提供第一主动区及第二主动区。在基底上形成第一热氧化层。接着,在基底上方全面性沉积一介电层,其具有第一厚度。之后,去除第二主动区上的介电层及其下方之第一热氧化层,以露出基底。在第二元件区上形成第二热氧化层,其具有小于第一厚度之第二厚度。最后,在第一主动区上方的介电层上形成第一闸极且在第二主动区上方的第二热氧化层上形成第二闸极。
申请公布号 TW200518236 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093136511 申请日期 2004.11.26
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 锺于彰;柳瑞兴;林怡君;许顺良;吴成堡;吴国铭
分类号 H01L21/44 主分类号 H01L21/44
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号