发明名称 制造印刷电路板之动作流程及印刷电路板之制造设备
摘要 一种制造印刷电路板之动作流程,至少包括下列制程。首先固定一印刷电路板于一输送装置上,其中该印刷电路板系大致上垂直于一水平面。接着,驱动输送装置使印刷电路板垂直下降至一药剂槽中。接着,驱动输送装置使印刷电路板在药剂槽中水平移动。接着,驱动输送装置使印刷电路板垂直上升并离开药剂槽。
申请公布号 TWI241871 申请公布日期 2005.10.11
申请号 TW092122608 申请日期 2003.08.18
申请人 华通电脑股份有限公司 发明人 许博胜;陈明哲
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种制造印刷电路板之动作流程,至少包括:固定一印刷电路板于一输送装置上,其中该印刷电路板系大致上垂直于一水平面;驱动该输送装置使该印刷电路板垂直下降至一药剂槽中;驱动该输送装置使该印刷电路板在该药剂槽中水平移动;以及驱动该输送装置使该印刷电路板垂直上升并离开该药剂槽。2.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板之动作流程,其中在驱动该输送装置使该印刷电路板垂直上升并离开该药剂槽之后,该印刷电路板系水平移动并进行水洗步骤。3.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板之动作流程,其中在驱动该输送装置使该印刷电路板垂直下降至该药剂槽中之前,该印刷电路板系水平移动并进行水洗步骤。4.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板之动作流程,其中当驱动该输送装置使该印刷电路板在该药剂槽中水平移动时,系进行一化学铜镀通孔(PTH)制程。5.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板之动作流程,其中当驱动该输送装置使该印刷电路板在该药剂槽中水平移动时,系进行一黑影(shadow)制程。6.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板之动作流程,其中当驱动该输送装置使该印刷电路板在该药剂槽中水平移动时,系进行一去胶渣(desmear)制程。7.一种印刷电路板之制造设备,用以制造一印刷电路板,该印刷电路板之制造设备至少包括:一输送装置,包括一第一输送装置单元、一第二输送装置单元及一第三输送装置单元;一固定装置,用以使该印刷电路板垂直地固定在该输送装置上;以及一药剂槽,其中该印刷电路板经过该第一输送装置单元的传送之后,会传送至该第二输送装置单元上,之后再传送至该第三输送装置单元上,而藉由该第一输送装置单元系带动该印刷电路板在垂直方向上移动,使该印刷电路板移动至该药剂槽内,藉由该第二输送装置单元系带动该印刷电路板在该药剂槽内以水平方向移动,藉由该第三输送装置单元系带动该印刷电路板在垂直方向上移动,使该印刷电路板离开该药剂槽。8.如申请专利范围第7项所述之印刷电路板之制造设备,还包括一水洗室,且该输送装置还包括一另一输送装置单元,藉以使该印刷电路板在水洗室内以水平方向移动,而该印刷电路板经过该另一输送装置单元的传送之后,会传送至该第一输送装置单元上。9.如申请专利范围第7项所述之印刷电路板之制造设备,还包括一水洗室,且该输送装置还包括一另一输送装置单元,藉以使该印刷电路板在水洗室内以水平方向移动,而该印刷电路板经过该第三输送装置单元的传送之后,会传送至该另一输送装置单元上。10.如申请专利范围第7项所述之印刷电路板之制造设备,其中当该印刷电路板移动至该第二输送装置单元上时,系进行一化学铜镀通孔(PTH)制程。11.如申请专利范围第7项所述之印刷电路板之制造设备,其中当该印刷电路板移动至该第二输送装置单元上时,系进行一黑影(shadow)制程。12.如申请专利范围第7项所述之印刷电路板之制造设备,其中当该印刷电路板移动至该第二输送装置单元上时,系进行一去胶渣(desmear)制程。图式简单说明:第1图及第2图绘示依照本发明一较佳实施例之印刷电路板之制造设备的示意图。
地址 桃园县芦竹乡大新路814巷91号
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