用于具有较低的层内电容之积体电路的线路结构

摘要

一种形成用于一积体电路之一线路结构的方法，该方包含形成复数个特征于一层介电质材料中，与形成间隙壁于该等特征之侧壁上。接着，形成导体于该等特征中，该等导体系籍由该等间隙壁与该等侧壁相隔开。之后，移除该等间隙壁，藉以在该等侧壁形成空气间隙，使得该等导体藉由该等空气间隙与该等侧壁相隔开。位于导体上方与下方之介电质层可以为低k值介电质，该低k值介电质具有小于该等导体之间的介电质之一介电常数。每一导体之一截面具有接触于该低k值介电质层之一底部、接触于另一低k值介电质之一顶部、及仅接触于该等空气间隙之一侧面。该等空气间隙系用以减低内层电容。