| 主权项 |
1.一种雷射列印装置之影像校正方法,该方法步骤 包括有: 备置一感测单元于该雷射列印装置内; 发射扫描光线,系由一发光装置射向该感测单元; 接收该扫描光线,系由该感测单元上之复数个感测 器接收并转换为复数个光电讯号; 一影像处里单元接收并处理该复数个感测器之光 电讯号; 转化该复数个光电讯号为复数个讯号条纹,并显示 于一影像显示单元上; 判断该发光装置之位置与偏斜状态,以校正该发光 装置的位置。 2.如申请专利范围第1项所述之雷射列印装置之影 像校正方法,其中于该备置该感测单元之步骤中, 该感测单元系替代该雷射列印装置之一感光鼓之 位置。 3.如申请专利范围第1项所述之雷射列印装置之影 像校正方法,其中藉显示于该影像显示单元中之复 数个讯号条纹比较对齐状态来判断该发光装置之 于该雷射列印装置之偏斜状态。 4.如申请专利范围第1项所述之雷射列印装置之影 像校正方法,其中该判断该发光装置之于该雷射列 印装置之位置与偏斜状态之步骤中,系判断该复数 个感测器所侦测到的扫描光线是否对齐与是否偏 移至某一方向。 5.如申请专利范围第1项所述之雷射列印装置之影 像校正方法,其中该影像处理单元可设置于该感测 单元内,或独立设置于外。 6.如申请专利范围第1项所述之雷射列印装置之影 像校正方法,其中该发光装置为一发光二极体(LED) 。 7.如申请专利范围第1项所述之雷射列印装置之影 像校正方法,其中该发光装置为一雷射发光元件。 8.一种雷射列印装置之校正装置,该装置至少包括 有: 一感测单元,系安装于该雷射列印装置内之一感光 鼓之位置,并可接收该雷射列印装置之发光装置发 射之扫描光线; 复数个感测器,系设置于该感测单元上,接收该扫 描光线并转换为光电讯号; 一影像处理单元,系接收该复数个感测器之光电讯 号并转换成对应于该扫描光线之讯号条纹; 一影像显示单元,系显示该讯号条纹,藉以校正该 发光元件的位置。 9.如申请专利范围第8项所述之雷射列印装置之校 正装置,其中该影像处理单元可设置于该感测单元 内,或独立设置于外。 10.如申请专利范围第8项所述之雷射列印装置之校 正装置,其中藉加装复数个滤光镜于该复数个感测 器上衰减该发光元件所发出光线的能量。 11.如申请专利范围第8项所述之雷射列印装置之校 正装置,其中该发光装置为一发光二极体(LED)。 12.如申请专利范围第8项所述之雷射列印装置之校 正装置,其中该发光装置为一雷射发光元件。 图式简单说明: 第一A图系为习用技术彩色列印装置雷射列印装置 示意图; 第一B图系为习用技术列印装置雷射列印头校正方 法之装置示意图; 第二图系为习用技术雷射列印头校正装置示意图; 第三图系为本发明雷射列印装置机构示意图; 第四A图为本发明校正方法装置示意图; 第四B图为本发明校正方法之感测单元示意图; 第五图为本发明校正方法之影像处理系统示意图; 第六A图本发明校正方法之雷射光入射示意图; 第六B图本发明校正方法之雷射光入射偏斜示意图 ; 第六C图本发明校正方法之校正条纹示意图; 第七图本发明校正方法之步骤流程图。 |
